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Intel は、IFS Direct で次世代プロセス ノードの新しいロードマップを発表しました。これには 14A と、すでに発表されたノードのアップデートが含まれています。

Intel 2027 プロセス ロードマップは、次世代半導体向けの 14A、14A-E、18A-P、3E、および 3-PT ノードをレイアウト

プレスリリース:インテル コーポレーション (INTC) は本日、AI 時代に向けて設計されたより持続可能なシステム ファウンドリ ビジネスとして Intel Foundry を立ち上げ、この 10 年間の後半に向けてリーダーシップを確立することを目的とした拡張プロセス ロードマップを発表しました。

同社はまた、顧客の勢いとエコシステム パートナー (Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys など) からのサポートも強調し、Intel の高度なパッケージングと Intel 向けに検証されたツール、設計フロー、IP ポートフォリオを使用して、Intel Foundry 顧客のチップ設計を加速する準備ができていることを概説しました。 18Aプロセス技術。

この発表は、Intel初のFoundryイベントFoundry Direct Connectで行われ、同社は業界全体から顧客、エコシステム企業、リーダーを集めた。参加者および講演者には、ジーナ・ライモンド米国商務長官、アームCEOのレネ・ハース氏、マイクロソフトCEOのサティア・ナデラ氏、OpenAI CEOのサム・アルトマン氏などが名を連ねた。

これらの発表のハイライトは以下のとおりです。

• Intel Foundry は、AI 時代に向けた世界初のシステム ファウンドリとして発足し、テクノロジー、回復力、持続可能性においてリーダーシップを発揮します。
• インテル ファウンドリーは、顧客の AI の野望の実現を支援する、14A プロセス テクノロジー、特化したノードの進化、新しいファウンドリー アドバンスト システム アセンブリおよびテスト (ASAT) 機能を特徴とする新しいロードマップを発表します。
• Intel Foundry が設計の勝利を発表: Microsoft CEO Satya Nadella は、Microsoft が 18A プロセスで生産する予定のチップ設計を選択したことを共有しました。
• Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys などのエコシステム パートナーは、顧客の設計を可能にする検証済みのツール、設計フロー、知的財産 (IP) ポートフォリオを発表します。

[編集者注] Intel は最新のプロセス ノード ロードマップで、「E」、「P」、「T」という接尾辞が付いた各ノードのサブバリアントを含むプロセス ロードマップへの新たな追加を発表しています。これらの接尾辞はすべて、機能セット、パフォーマンス、またはパッケージング テクノロジのいずれかに対する特定の拡張を表します。 18A-P や 3-PT などの「P」は、標準バージョンよりも最大 10% 向上した高性能を表し、「T」は 3D の一部となる TSV またはシリコン貫通ビアの使用を表します。 Foveros ダイレクトテクノロジー。 「E」サブバリアントは、特定の顧客を対象とするクラシック ノードの拡張を表します。

さらに、同社は、次世代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPUをすでに生産終了しており、18A は 2024 年第 2 四半期に完全な製品設計の準備ができていることも明らかにしました。Chipzilla はまた、私たちが聞いている Clearwater Forest に関するいくつかの情報も確認しました。ここ数週間。次のようないくつかのテクノロジーが利用されます。

• PowerVia
• RibbonFET
• Intel 3 Base Die
• EMIB
• Foveros Direct 3D Stacking

プロセスロードマップは5N4Yを超えて拡大

Intel の拡張プロセス テクノロジ ロードマップでは、いくつかの特殊なノードの進化に加えて、同社の最先端ノード計画に 14A が追加されます。 Intel はまた、  4 年間で 5 ノード (5N4Y) という野心的なプロセス ロードマップ が順調に進んでおり、業界初の裏面電源ソリューションを提供することを確認しました。企業のリーダーたちは、インテルが 2025 年にインテル 18A でプロセスのリーダーシップを取り戻すと期待しています。

新しいロードマップには、3、18A、および 14A プロセス テクノロジの進化が含まれています。これには、3D の高度なパッケージング設計向けにシリコン貫通ビアで最適化された 3-T が含まれており、間もなく製造準備が整います。

また、先月発表されたUMCとの共同開発を通じて期待される新しい12ナノメートルノードを含む、成熟したプロセスノードも強調されています 。これらの進化は、顧客が特定のニーズに合わせた製品を開発、提供できるように設計されています。 Intel Foundry は 2 年ごとに新しいノードを計画し、その過程でノードの進化を計画しており、インテルの最先端のプロセス テクノロジーで製品を継続的に進化させる道を顧客に提供します。

Intel はまた、すでに FCBGA 2D、EMIB、Foveros、および Foveros Direct を含む ASAT 製品の包括的なスイートに Foundry FCBGA 2D+ を追加したことも発表しました。

Microsoft Design on 18A が顧客の勢いを見出す

顧客はインテルの長期的なシステム ファウンドリ アプローチをサポートしています。 Pat Gelsinger 氏の基調講演で、Microsoft 会長兼 CEO の Satya Nadella 氏は、Microsoft が 18A プロセスで生産する予定のチップ設計を選択したと述べました。

「私たちは現在、個々の組織と業界全体の生産性を根本的に変える、非常にエキサイティングなプラットフォームの変革の真っ只中にいます」とナデラ氏は語った。 「このビジョンを達成するには、最先端、高性能、高品質の半導体を確実に供給する必要があります。だからこそ、私たちはインテル ファウンドリーと協力することに非常に興奮しており、インテル 18A プロセスで生産する予定のチップ設計を選択したのです。」

Intel Foundry は、18A、16、3 を含むファウンドリ プロセス世代全体で設計上の成功を収めており、高度なパッケージングを含む Foundry ASAT 機能に関して多くの顧客を抱えています。

ウェーハと高度なパッケージングを合計すると、Intel Foundry の予想生涯取引額は 150 億ドルを超えます。

Intel Process Roadmap

PROCESS NAME	INTEL 14A-E	INTEL 14A	INTEL 18A	INTEL 20A	INTEL 3	INTEL 4	INTEL 7	INTEL 10NM SUPERFIN
Production	2027	2026	2H 2024	1H 2024	1H 2023	2H 2022	In Volume (Now)	In High-Volume (Now)
Perf/Watt (over 10nm ESF)	TBA	TBA	TBA	>20%?	18%	20%	10-15%	N/A
EUV	TBD	High-NA EUV	Yes	Yes	Yes	Yes	N/A	N/A
Transistor Architecture	TBD	TBD	Optimized RibbonFET	RibbonFET	Optimized FinFET	Optimized FinFET	Optimized FinFET	FinFET
Products	TBD	TBD	Lunar LakeNova LakeDiamond Rapids?Foundry Partner	Arrow LakeDiamond Rapids?	Granite RapidsSierra ForestFoundry Partner	Meteor LakeXe-HPC / Xe-HP?	Alder LakeRaptor LakeSapphire RapidsEmerald Rapids	Tiger Lake

(Source:wccftech)