Intel 600シリーズプラットフォームは、Z690、B660、およびH610 SKUで構成されます。ワークステーションのチップセットについては言及されていませんが、後で発表される可能性があります。発売に関しては、Z690のフラッグシップSKUが最初に市場に投入され、2021年第4四半期を目指しています。これは、DDR5メモリが市場で見られるタイミングである事も期待できる時期です。ここで報告したように、Intel 600シリーズプラットフォームはPCIe5.0に準拠します。しかし、期待できるVGAが無い。
今後、Intelは、B660やH610などのメインストリームおよびエントリーレベルのSKUを使用して600シリーズプラットフォームを拡張することを計画しています。これらのチップセットは、2022年第1四半期頃の発売を目指しているため、CES 2022頃の発表が期待できます。すべてのマザーボードは、第12世代AlderLake CPUをサポートするLGA1700ソケットを備えていますが、DDR5を搭載できるのはZ690マザーボードだけのようです。エントリーレベルのオプションは、少なくとも第1世代では、DDR4のようです。
Intelの700シリーズプラットフォームに移行すると、最初のマザーボードは2022年第3四半期頃に導入される予定であると報告されています。これは600シリーズの4分の3であり、500シリーズプラットフォームと同様の発売計画です。700シリーズプラットフォームは600シリーズプラットフォームのほとんどの機能を保持しますが、I / Oの向上が期待されます。個人的には、最大の変更はDDR5メモリがメインストリームに搭載される事とPCIe 5.0のサポートを有効にすることだと思いますが、それはまだわかりません。
IntelがCPU（Raptor Lake）の発売前にもZ790マザーボードを導入します。彼らが今回Z590で行ったように、Rocket Lakeチップは数か月後にも利用できなくなるようなことは行いません。プラットフォームは、AlderLakeおよびRaptorLake CPUのLGA1700ソケット互換性も保持します。
最後に、AMDです。噂が述べているよりもわずかに早い2022年第2四半期にAM5プラットフォームを導入する予定です。AMDは、2022年初頭にZen4 CPUより前に新しいRyzenファミリーを発売することを確認しました。3DV -Cacheテクノロジーを搭載したZen3チップは今年後半に生産が開始される予定であるため、 2022年第1四半期または第2四半期初頭。適切な次世代リリースの前にAM5で中間ソリューションをリリースすることは素晴らしい戦略です。
しかし、Zen 3 VキャッシュがAM5に搭載されておらず、AM4プラットフォーム向けにリリースされている場合は、Zen 4が先に進められ、前者は数か月間棚に置かれてから交換されることを示唆しています。繰り返しになりますが、AM5で3DV-Cacheチップをリリースすることは理にかなっています。AMDはすでに3DV-Cacheを搭載したRyzen9 5900X / 5950Xプロトタイプチップを展示しており、AM5はLGAを使用する予定ですが、既存のAM4 CPUと同じパッケージを備えています。したがって、V-Cacheを搭載したZen3がAM5に登場する場合、AMDのComputex2021基調講演で行ったものとは大きく異なるように見えます。AM5プラットフォームのその他の詳細には、DDR5メモリのサポートも含まれますが、少なくとも第1世代ではPCIe5.0との互換性はありません。ボードは、LGA 1718ソケットを備え、最大170WTDPのチップをサポートします。
