(Source:wccftech)
AMDのメインストリームでハイエンドチップセットのお話です。現在、AMDのX570チップセットは社内で生産されており、以前の400シリーズおよび300シリーズのチップセットはサードパーティによって生産されていました。X570の後継である「X670」はサードパーティの生産に戻るようです。
AMDの600シリーズチップセットがアウトソーシングされる
MyDriversから発信されたレポートによると、AMDの今後の600シリーズチップセットは、ASMediaがAMDの300シリーズおよび400シリーズチップセットを生産した方法と同様に外部委託されます。これは、ASMediaで生産されているB550チップセットも含んでいるとのことです。B550は、汎用の使用のために8レーンPCIe 3.0ダウンストリームリンクと4レーンPCIe 3.0チップセットバスを搭載していますが、第3世代Ryzen CPUと組み合わせた場合、PCIe 4.0 x16及びPCIe 4.0 M.2がB550でも利用可能になります。
X670-パッシブ冷却と効率の向上
X570の後継者の「X670」はASMediaまたは別のエンティティなどのサードパーティによって製造される可能性があります。X670では、チップセットバスと汎用PCIeレーンの両方がPCIe 4.0になります。現在、X570チップセットは前モデルよりも大幅に発熱量が多くなり冷却が必要です。高速であるPCIe 4.0接続の代価として発熱が多いようです。X670はこれを変更する可能性があります。X670の主な目標は、チップセットから排出される熱量を減らし、より安価なファンレスチップセット冷却ソリューションに戻すことです。
チップセットまたはI / Oダイ？AMDのリソース割り当て
一般に、チップセット市場のマージンはかなり低いため、AMDはZen 2 CPU内のI / Oダイとしてチップセットを割り当て、別のエンティティにチップセット市場を処理させます。GlobalFoundriesは、Zen 2 CPUのI / Oダイおよびチップセットのいずれかに使用されているチップを製造しています。AMDにとって、I / Oダイとしてそれらのチップを使用することは、チップセットの実装に同じチップを使用する場合と比較して、収益の点でますます効率的なのです。AMDにとって、長期的には、チップセットの生産をアウトソーシングすることは、より差し迫った問題への研究開発への割り当てと、チップセットの生産に特化した別部門の追加負担の削減により、最大の収益を得ることができます。
