Intelは次世代MeteorLake CPUコンピューティングタイルに電源を投入、CEOによると卓越したパフォーマンスを実現

(Source:wccftech)

Intelは今週初めに、同社が次世代のMeteor Lake CPUの単一のコンピューティングタイルに電力を供給することに成功したと報告しました。3月に、Intelは最初の7nm Compute Tileをテープに記録したため、これはIntelの次世代x86アーキテクチャとCPUファミリの開発におけるもう1つのマイルストーンを示しています。

Intel Meteor Lake Compute Tileへの電源投入を実現し、CPUが「期待どおりのパフォーマンス」を実現するとCEOは述べています。

Meteor Lakeは、2023年にリリースが予定されているIntelの第14世代Coreプロセッサです。チップ自体は、Intel 4(7nm)製造プロセスで革新的なテクノロジーを利用しています。Intelのテストは成功し、現在の製造計画で目標を達成していると言われています。特に、リリース前のほぼ2年間は、実際の計算能力を示しています。

Intel 4では、Meteor Lakeのコンピューティングタイルをテープアウトしましたが、この四半期に生産工場から出て、パワーアップし、期待どおりのパフォーマンスを発揮しました。とにかく、これは私たちが最近の記憶で見た中で最高のリード製品スタートアップの1つであり、プロセスの健全性を物語っています。

—今週開催された同社の決算説明会でのIntelCEOのPatGelsinger

Intelにとって、Meteor Lakeプロセッサによるこの画期的な進歩は、シリコンチップが情報処理を処理し、非常に安定している可能性に向けた新たな一歩です。ただし、この概念は、期待以上のパフォーマンスを提供するのか、それとも安定したままであるのかという悲観論を引き起こします。最終的に、開発者はMeteor Lakeに変更を加え、追加の部品や技術を提供することが期待されます。現在の最大のハードルは製造コストであり、特にこの場合、現在のチップ不足と部品およびデバイスの高コストが原因です。

第14世代 Meteor Lake 7nm CPUについて

IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これは「レッドウッドコーブ」として知られていると噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。レッドウッドコーブは、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。つまり、さまざまなファブで製造できるということです。TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。

Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeは完全に3Dスタックされた設計であり、外部生産工場から供給されたI / Oダイを利用するという噂もあります(TSMCが再び目撃されました)。IntelはCPU上のFoveros Packaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ(XPU)を相互接続することが強調されています。これは、第14世代チップの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します(Compute Tile = CPUCores)。

Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。このプラットフォームは、DDR5メモリとDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層とエントリー層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake-PとMeteor Lake-Mの両方のCPUもリストされています。

Intel Mainstream Desktop CPU Generations Comparison

Intel CPU FamilyProcessor ProcessProcessors Cores/Threads (Max)TDPsPlatform ChipsetPlatformMemory SupportPCIe SupportLaunch
Sandy Bridge (2nd Gen)32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3rd Gen)22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4th Gen)22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5th Gen)14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (6th Gen)14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7th Gen)14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8th Gen)14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9th Gen)14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (10th Gen)14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11th Gen)14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake (12th Gen)Intel 716/2435-125W600 SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13th Gen)Intel 724/3235-125W700-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14th Gen)Intel 4TBA35-125W800 Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023
Arrow Lake (15th Gen)Intel 4?40/48TBA900-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake (16th Gen)Intel 3?TBATBA1000-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake (17th Gen)Intel 3?TBATBA2000-Series?TBADDR5?PCIe Gen 6.0?2026

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