(Source:wccftech)
Intelは今週初めに、同社が次世代のMeteor Lake CPUの単一のコンピューティングタイルに電力を供給することに成功したと報告しました。3月に、Intelは最初の7nm Compute Tileをテープに記録したため、これはIntelの次世代x86アーキテクチャとCPUファミリの開発におけるもう1つのマイルストーンを示しています。
Intel Meteor Lake Compute Tileへの電源投入を実現し、CPUが「期待どおりのパフォーマンス」を実現するとCEOは述べています。
Meteor Lakeは、2023年にリリースが予定されているIntelの第14世代Coreプロセッサです。チップ自体は、Intel 4（7nm）製造プロセスで革新的なテクノロジーを利用しています。Intelのテストは成功し、現在の製造計画で目標を達成していると言われています。特に、リリース前のほぼ2年間は、実際の計算能力を示しています。
Intel 4では、Meteor Lakeのコンピューティングタイルをテープアウトしましたが、この四半期に生産工場から出て、パワーアップし、期待どおりのパフォーマンスを発揮しました。とにかく、これは私たちが最近の記憶で見た中で最高のリード製品スタートアップの1つであり、プロセスの健全性を物語っています。
—今週開催された同社の決算説明会でのIntelCEOのPatGelsinger
Intelにとって、Meteor Lakeプロセッサによるこの画期的な進歩は、シリコンチップが情報処理を処理し、非常に安定している可能性に向けた新たな一歩です。ただし、この概念は、期待以上のパフォーマンスを提供するのか、それとも安定したままであるのかという悲観論を引き起こします。最終的に、開発者はMeteor Lakeに変更を加え、追加の部品や技術を提供することが期待されます。現在の最大のハードルは製造コストであり、特にこの場合、現在のチップ不足と部品およびデバイスの高コストが原因です。
第14世代 Meteor Lake 7nm CPUについて
IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これは「レッドウッドコーブ」として知られていると噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。レッドウッドコーブは、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。つまり、さまざまなファブで製造できるということです。TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。
Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeは完全に3Dスタックされた設計であり、外部生産工場から供給されたI / Oダイを利用するという噂もあります（TSMCが再び目撃されました）。IntelはCPU上のFoveros Packaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互接続することが強調されています。これは、第14世代チップの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します（Compute Tile = CPUCores）。
Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。このプラットフォームは、DDR5メモリとDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層とエントリー層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake-PとMeteor Lake-Mの両方のCPUもリストされています。
Intel Mainstream Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores/Threads (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-125W | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | Intel 7 | 16/24 | 35-125W | 600 Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13th Gen) | Intel 7 | 24/32 | 35-125W | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) | Intel 4 | TBA | 35-125W | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Arrow Lake (15th Gen) | Intel 4? | 40/48 | TBA | 900-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024 |
| Lunar Lake (16th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 1000-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Nova Lake (17th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 2000-Series? | TBA | DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
