インテルの次世代ボックスCPUクーラーLaminar シリーズ、第12世代AlderLakeデスクトップCPU用写真、LED付きスパイラルフィンデザインの更新

(Source:wccftech)

IntelのAlder LakeデスクトップCPUは、11月に発売され、新しいチップアーキテクチャ、新しいプラットフォーム、新しいI / O(DDR5 / PCIe 5.0)、およびLAMINARシリーズブランドの新しいボックス化されたCPUクーラーを備えています。

IntelのLAMINARシリーズボックス化CPUクーラーの写真、更新されたスパイラルフィンデザインとLEDを備えたAlder Lake用のストックエアクーラー

報告によると、ブランド全体65W Alder Lake CPU用の新しいサーマルソリューションですIntel LAMINARシリーズの画像で公開されているレンジAyxerious(Videocardz経由でTwitterの上で)。リークされたスライドによると、IntelはAlder Lakeラインナップ用に少なくとも3つの新しいCPUクーラーを準備しています。これは、LGA 1700ソケットと互換性があり、既存のCPUクーラーを大幅にアップグレードします。

見た目からすると、クーラーは3つのセグメントに分かれます。PentiumおよびCeleronチップ用のベースRS1、Core i7 / Core i5 / Core i3チップ用のメインストリームRM1、およびCorei9チップ用のハイエンドRH1です。ハイエンドのLaminarRH1ボックス化CPUクーラーから始めて、銅ベースの設計を特徴とする可能性のあるベースプレートに接続するいくつかのアルミニウムフィンを備えた背の高いエアクーラーを搭載しています。クーラーの中央にはファンがあり、周囲にはRGBLEDが付いています。取り付けメカニズムも、単純なツイストアンドロック設計ではなくネジ設計を特徴とするハイエンドバリアント用に更新されました。このデザインは、RS1とRM1の2つのエントリーレベルデザインで引き続き使用されます。これらの2つのクーラーは互いに非常によく似ていますが、あちこちでいくつかの変更点を見つけることができます。RM1は、より多くのアルミニウムフィンと、ファンを囲む小さなLEDストリップを備えたより頑丈な内部ヒートシンクを備えていますが、ベースの「RS1」クーラーはLEDを備えておらず、大きなアルミニウムフィンがなくても小さな円形ヒートシンクを備えているようです。ベースヒートシンクに接続するフィンは、実際にはプラスチック製で、設計のためだけのものです。

これらのクーラーは、K以外のAlder LakeデスクトップCPUでのみ使用できるようですが、KシリーズのSKUには、現世代のチップと同様にクーラーが付属しません。Intelは、オーバークロック用または標準使用のためにAlder Lakeロック解除チップを購入する人にハイエンドのサードパーティ製空気/液体クーラーを推奨します。これらはベースTDPで125Wの定格であるためです。

Intelは、これらのクーラーからAMDの手順に従っているように感じ取れます。これらのクーラーは、WraithブランドのRyzenラインナップで新しいクーラーを導入し、いくつかのオプションから選択できます。AMDのWraithクーラーもCPUにバンドルされていますが、個別に購入することもできます。AMDラインは、バンドルされているそれぞれのプロセッサのTDPと組み合わせて作成されているため、Stealthクーラーは標準の35W’GE ‘チップ用に設計され、Wraith Spireシリーズは65W、WraithMaxは95Wを対象としています。ハイエンド105WSKU用のパーツとWraithPRISM。IntelのAlder LakeデスクトップCPUで新しいLaminarシリーズクーラーが動作するのを見るのが待ちきれません。