(Source:wccftech)
Intelは、2023年にデスクトップおよびモビリティプラットフォームの次世代7nm Meteor Lake CPUを正式に確認しました。Intelは、Meteor Lakeが独自の7nmEUVノードの最初のモデルとなることを発表しました。
Intelは、次世代のMeteor LakeデスクトップおよびモビリティCPUが2023年に発売されることを確認し、7nmEUVプロセスノードと新しいx86モジュラーCPUアーキテクチャを搭載予定
Intel Meteor Lake CPUのラインナップは現在、モジュール設計の段階で、ブランドの新しいx86アーキテクチャを特徴とすることが確認されました。Intelは、10nm Golden Coveと10nm Gracemont coreの両方を備えた今後のAlder Lake CPUでのハイブリッドアプローチと同様に、さまざまなコアを一緒にミックスマッチングします。
We are moving rapidly through 7nm process maturity, with a simplified process and increased EUV. The compute tile for Meteor Lake, a breakthrough 2023 client processor, will tape in next quarter. https://t.co/lY5fO1aYAJ pic.twitter.com/WzkJL0gPRw
— Intel News (@intelnews) March 23, 2021
IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づいていると予想されます。これは、MLID(ムーアの法則は死んでいる)によって報告されたように「Redwood Cove」として知られていると噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。Redwood Coveは、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。つまり、さまざまな工場で製造できます。TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。
Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeが完全に3Dスタックされた設計であり、外部工場から供給されたI / Oダイを利用できるという噂もあります。IntelはCPU上のFoveros Packaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ(XPU)を相互接続することが強調されています。
IntelのMeteorLakeファミリが提供するものに関しては、このファミリは、Alder Lakeプロセッサで使用されるのと同じソケットであるLGA1700ソケットでのサポートすることが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。プラットフォームはDDR5とDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層と予算層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5DIMMに対応します。
NVMeのサポートは、プラットフォームがサポートするPCIe Gen5ではなくPCIe Gen4に限定されることも予想されます。したがって、結局のところ、さまざまなチップセットとプラットフォームが、導入された独自の世代のプロセッサだけに制限されているのを目にするかもしれません。発売はまだ数年先なので、Intelのパートナーは、将来の世代のサポートを整理して取り組むための十分な時間があります。現在、Intelは、Meteor Lakeが2021年第2四半期頃に出荷することを期待していることを明らかにしました。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | TBA | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
Alder Lake (12th Gen) | 10nm (ESF) | 16/24? | TBA | 600 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
Raptor Lake (13th Gen) | 10nm (ESF) | 16/24? | TBA | 700-Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022 |
Meteor Lake (14th Gen) | 7nm (EUV) | TBA | TBA | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
Lunar Lake (15th Gen) | TBA | TBA | TBA | 900 Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023+ |