(Source:wccftech)

プレスで、TrendForceは、調査によると、TSMCが5nmおよび3nmプロセスノードでIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、およびハイエンドCPUを大量生産すると発表しました。Intelは、CPU以外のチップのいくつかをサードパーティの生産工場にアウトソーシングすることをすでに発表していますが、この主要なニュースは、最大の製品ラインナップでさえ外部工場に移動することを計画していることを確認しています。

Intelの次世代Core i3 CPUはTSMCの5nmプロセスノードで生産され、ハイエンドおよびミッドレンジCPUは2022年下半期にTSMCの3nmノードで生産

2021年下半期のAlder Lakeの後、Intelは次世代CPUラインナップの量産における主要パートナーとしてTSMCに移行するようです。プレスリリースによると、IntelのCore i3 CPUは、TSMCで製造された最初の量産ラインナップであり、5nmプロセスノードを利用する予定です。大量生産は必ずしもハードローンチを意味するわけではなく、2022年頃にこれらのチップを入手する可能性があることに注意してください。そうは言っても、Alder Lake CPUは、10nm Enhanced Super Finプロセスノードを利用しながら高性能に焦点を合わせます。しかし、Intelは2022年下半期までにミッドレンジおよび高性能のラインナップ全体をTSMCにシフトする予定です。次世代プロセッサはTSMCのより高度な3nmプロセスノードを搭載し、Alder Lakeラインナップの後継となります。これらがモビリティ部品なのかデスクトップ部品なのかは不明ですが、今後の方向性から、Intelは両方のセグメントの大量生産にTSMCを利用する可能性があります。Intelは以前、DG1、Tiger Lake、およびSG1（サーバー用に設計されたDG1のフレーバー）がIntel 10nm Super Finプロセスにて社内で製造されることを確認していました。ゲーマー向けの今後のIntel Xe HPG GPUは、外部の生産プロセス（おそらくTSMC（およびおそらく2021年のタイムラインを考慮すると7nmプロセス））で作成されます。