(Source:wccftech)

Intelが次世代のXe GPUアーキテクチャを発表する準備をしているときに、Xe-HPとして知られるハイエンド製品の最初のリファレンスが、Intelが発行したドキュメントに登場しました。Intel Xe-HP GPUは、以前にIntelが示唆していたように、マニアクラスからワークステーション層のグラフィックスカードに至るまで、すべて顧客に対して力を発揮します。

最新のオープンソースドキュメントで参照されているIntelのXe-HP「高性能」GPUは、3番目の熱狂的ファンおよびワークステーションGPU参加者

IntelのXe GPUについてはよく耳にしますが、それらは主にXe-LPアーキテクチャーから派生した低電力部品です。Xe-HPの「ハイパフォーマンス」GPUは、テクノロジーの漏洩者であるKomachi（HardwareLuxxを介して）によって発見され、Iris PlusとUHDグラフィックスに関する情報を保持するIntelのオープンソースプラットフォームドキュメントの1つに隠されていました。更新された「Gen 12 HP以降のEU（Execution Uni）での新しいシストリックパイプラインの追加」は、次期GPUアーキテクチャへの初期の追加ですが、Intelは現在Xe-LPから移行し、ギアを高にシフトしているようですグラフィックを終了します。

pic.twitter.com/O7u8yhh5FN

— 比屋定さんの戯れ言@Komachi (@KOMACHI_ENSAKA) April 6, 2020

以前にリリースされたテストドライバーは、IntelのXe-LPアーキテクチャがDG1またはDiscrete Graphics 1 GPUに電力を供給し、Xe-HPがDG2またはDiscrete Graphics 2 GPUに電力を供給すると述べました。グラフィックスカードのDG2層については、テストドライバーで言及されたものを除いて、それぞれのパーツの実行ユニットと思われるものについても詳しく知りません。ドライバーで言及されている製品は次のとおりです。

• iDG1LPDEV = “Intel（R）UHD Graphics、Gen12 LP DG1” “gfx-driver-ci-master-2624”
• iDG2HP512 = “Intel（R）UHD Graphics、Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”
• iDG2HP256 = “Intel（R）UHD Graphics、Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”
• iDG2HP128 = “Intel（R）UHD Graphics、Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”

EUが128、256、512の3つの部分が言及されました（これらはバス幅としても使用できますが、以前のGPUではこの数を使用してバス幅ではなくEU数を参照していました）。96 EUのDG1が約2〜3 TFLOPにあることを考えると、128 EUチップは約4〜5 TFLOPになり、256 EUは約5〜10 TFLOPを提供し、512 EUは約10〜15 TFLOPのFP32計算出力を提供します。ハイエンドGPUで非常によく拡張できます。

最新の記事では、Xe-HP GPUがどのように見えるかについての詳細情報を入手しました。 IntelのGPU設計は少なくとも視覚的にはNVIDIAに近いようです。単一のタイル内にいくつかのEUが詰め込まれ、NVIDIAがGPC（グラフィックス処理クラスター）内でいくつかのSMユニットを配置する方法に似ています。各タイトルは512のEUで構成され、各EUには8つのコアがあります。この場合も、IntelXe-HPとXe-LPのマイクロアーキテクチャーの設計は大きく異なります。512 EUはシングルタイルGPUであり、Intelは最大4タイルのGPUを提供することを計画していると述べられていますが、それがコンシューマースペースでまったく意味があるかどうかはわかりませんが、ワークステーションセグメントで機能するかどうかはわかりません。

以下は、IntelのさまざまなMCMベースのXe HP GPUの実際のEU数と、推定コア数およびTFLOPです。

• Xe HP（12.5）1タイルGPU：  512 EU [Est：4096コア、12.2 TFLOP、1.5 GHz、150 Wを想定]
• Xe HP（12.5）2タイルGPU：  1024 EU [Est：8192コア、20.48は1.25 GHz、TFLOP、300Wを想定]
• Xe HP（12.5）4タイルGPU：  2048 EU [Est：16,384コア、1.1 GHzを想定した36 TFLOP、400W / 500W]

4タイルのGPUは非常に印象的であり、それがRaja Koduriが最近のツイートで「すべてのGPUの父」と述べた理由かもしれません。

It’s all Xe HP – the team here in @intel Bangalore celebrated crossing a significant milestone on a journey to what would easily be the largest silicon designed in india and amongst the largest anywhere. The team calls it “the baap of all” 😀 @IntelIndia pic.twitter.com/scBrFFmhtl

— Raja Koduri (@Rajaontheedge) December 5, 2019

IntelのXe-HP GPUには、ダイサイズが異なる複数の製品がある場合があります。Xe-HPCアーキテクチャーに基づくIntelのPonte Vecchio GPUは実際にはMCM設計を利用し、高密度のHBMパッケージで囲まれた複数のGPUクラスターを備えているため、これも注目に値します。

Intelは最新の7nmプロセスノードでXe HPCクラスGPUを製造します。これは、Intelが以前に話した7nmの主要製品でもあります。Intelは、ForverosやEMIB相互接続などの新しく強化されたパッケージングテクノロジーを最大限に活用して、次のエクサスケールGPUを開発します。プロセスの最適化に関して言えば、Intelが10 nm以上の7 nmプロセスノードに対して発表したいくつかの主要な改善点は次のとおりです。

• 2x密度スケーリングvs 10nm
• 計画されたノード内最適化
• デザインルールの4倍の削減
• EUV
• 次世代のFoverosおよびEMIBパッケージ

Xe-HPCマイクロアーキテクチャーに基づくPonte Vecchio GPUは、数千のEUにスケーリングされるため、Xe-LPまたはXe-HPのバリエーションが低層タイル構成で使用され、Ponte Vecchio内で機能する可能性が非常に高いMCMパッケージ。これらすべてが、現在AMDとNVIDIA GPUで構成されているエンスージアストおよびワークステーションのGPUスペースに3番目の参入者をもたらします。

IntelのXe-HP EnthusiastおよびWorkstationグラフィックスカードは、今年後半に発表される予定のAMDのRDNA2 / CDNA2およびNVIDIAのAmpere GPUに対抗するようです。Intelは、最初にTiger Lake CPUを搭載したXe-LP搭載製品を発表し、次にコンシューマーおよびワークステーション市場向けのディスクリートグラフィックスカード製品に移行し、最後に2021年までにエクサスケールレースに参加します。