(Source:wccftech)
ここ数年、台湾のチップメーカーTSMCが脚光を浴びています。スマートフォンではAppleから、PCスペースではAMDからの注文を獲得しました。Appleの注文に関して、TSMCのプロセスは韓国の技術大手サムスンとの厳しい競争をもたらします。AMDの場合、照準を合わせたのはIntelです。TSMCは迅速に新しいパフォーマンスノードを立ち上げました。同社の予測が正しいことが判明した場合、5nmプロセッサがリストの最先端に間もなく表示されると思われていました、そんな今日、TSMCで物事が順調に進んでいる可能性があることを示唆するレポートがありました。このレポートでは、iPhone 11に使われているA13 SoCに対するAppleの設計上の決定について興味深い推論を行うこともできます。
TSMCの7nm+（N7+）の歩留まりは請求元の70％に落ち粗利益に影響
10nm以降、TSMCの最初の真のノードの縮小は、同社が7nmとして販売するものです。これに続いて、次のノードの縮小が5nm、またはTSMCで内部的にダビングされるN5の形式に移行する前に、3回の反復(7nmプロセスが3種類あることを指しているもの)があります。N5は、第1世代の7nm(N7）と比較してトランジスタ密度を2倍にし、パフォーマンスを15％向上させるはずです。N7の後には、標準深紫外線リソグラフィを使用するN7Pが続きます。この移行はN7+で行われ、当然のことながら、このプロセスはテクノロジーの世界で多くの誇大広告を生み出しました。AppleもiPhone 11の発売前にEUVを取り巻く誇大広告に巻き込まれ、TSMCの最初のEUVベースのプロセスで製造されたA13についての報告がありました。しかし、クパチーノの技術大手(アップル)がチップにN7+を使用していないことが判明したのです。詳細によると、TSMCのN7+の歩留まりは70％を下回り、最終的に会社の粗利益にも影響を与えました。これにより、当然、歩留まりの問題が原因でAppleがA13にN7+を使用できなかったと推測されます。結局、EUVノードにより、会社は電力効率とトランジスタ密度をそれぞれ10％と20％改善することをしました。このためAppleは、N7+で選択された少数ではなく、すべてのレイヤーにEUVリソグラフィを使用したプロセスを使用したいと考えていました。
