(Source:techPowerUp!)
香港のメディアであるXFastestがいくつかのPowerpointスライドファイルをリークし、Intelの次のメインストリームデスクトップCPU Comet Lake-Sの情報を明らかにしました。Comet Lake-Sは現行のCoffee Lake-S Refreshの後継となる。製造プロセスは引き続き14nmですが、コア数はCore i9 9900Kよりもさらに2コア増えて10コアになります。一方、増加したコア相応分のコストアップになる様で、情報が正しければComet Lake-SのフラッグシップモデルはTDP125Wになります。一方で、TDP65Wや35Wのモデルも引き続き用意されます。Comet Lake-Sの電力要求の増加に伴う形で、マザーボード側も相応の強力な電力供給を求められることになります。結果として引き続いての14nm CPUにもかかわらず、新たなプラットフォームが用意される。Comet Lake-SのマザーボードはLGA1200 socketを採用。そしてチップセットも400 seriesと呼ばれる新しいものになります。一方I/O周りは据え置かれる点が多く、メモリは引き続きDDR4-2666まで、CPUから出るPCI-ExpressはPCI-Express 3.0が16レーンにとどまり、Coffee lake-S/Coffee Laek-S Refreshと同じです。Intel(R)コア(TM) (Comet Lake-S) Platform Overviewというスライドに今回の内容の大部分が記載されています。
CPU Comet Lake-Sについては2020年第1四半期という時期が示された程度で、14nmプロセスでかつ最大10コアになるというのは既報通りです。TDPはEnthsiast (= K series) が125W、Corporate / Mainstream (= 無印モデル) が65W、Lowe Power (= Tモデル) が35Wとなる。K seriesについては、TDP95Wのまま据え置いて周波数低下を招くよりも、TDPを引き上げて周波数の維持とコア数の増加を両立させる狙いのようです。
〇Comet Lake-S
・14nmプロセス。引き続きSkylake系マイクロアーキテクチャ
・最大10コア
・Enthusiast 125W, Corporate/Mainstream 65W, LowPower 35W
・LGA1200 socket
・2ch DDR4-2666 support, 16 PCI-Express 3.0 lane
〇400 series chipset
・up to 24 PCI-Express 3.0 lane
・up to 10 USB 3.1 port with up to 6 port USB 3.1 Gen.2 (10Gbps)
・up to 6 SATA 6.0Gbps
・WiFi 802.11ax, Bluetooth 5
・Thnderbolt 3 support
現時点では、Thunderbolt 3が400 series chipsetに内蔵される形のようです。
