(Source:WCCF Tech)
ASMediaはPCI-Express 4.0対応ソリューションを2019年末にテープアウトする見込みです。そして2020年にAMDからはさらに多くのチップのオーダーを受けており、AMDのチップセットが本格的にPCI-Express 4.0対応へ動くことになります。
また、ASMediaはAMDのB550及びA520のオーダーを受けています。B550とA520はPCI-Express 3.0に対応し、2019年第4四半期にマザーボードODM及びOEMに出荷されます。またASMediaはAMDのPCI-Express 4.0ベースのチップセットのオーダーも受けており、テープアウト後の過程が順調であれば2020年に登場する見込みです。
Ryzen CPUの利点として、CPU直結のPCI-Expressレーンが20本出ており、グラフィックボード用の16本とは別に4本分がストレージ用として確保できることです。PCI-Express 2.0までの対応にとどまっていた400 series以前のチップセットでも、PCI-Express 3.0 x4対応のM.2スロットが1スロット確保されていたのは、CPU直結のPCI-Expressレーンを4本用いることができたからです。
同様に、Ryzen 3000 seriesではPCI-Express 4.0レーンが20本確保され、うち4本をストレージ用として確保できる。そのため、チップセット側がPCI-Express 3.0までの対応でも、1スロット分はPCI-Express 4.0 x4対応のM.2スロットを確保できます。
X570は高性能で機能豊富なチップセットであるが、発熱とのトレードオフです。ここまでの機能を求めない＝PCI-Express 4.0対応デバイスをグラフィックボードとM.2 NVMe SSD 1つに絞るのであれば、B550は良い選択肢となりそうです。
今後のAMD processorのチップセットはI/Oダイを転用した高機能チップセットと、ASMedia製の下位チップセットの構成となるように思われます。
