(Source:OC3D)

AMDの現行世代のSocketAM4向けチップセットにはASMediaのハードウェアが数多く使用されているそうです。チップセットにASMediaのハードウェアを数多く使用することにより、AMDは「Zen」アーキテクチャの開発に注力でき、一方マザーボードメーカーはハイエンド機能の全てをサポートした製品を作ることができました。

現在、AMDは2019年中盤に向けて「Zen 2」世代のRyzen 3000 seriesを準備しています。そして同時期にSocketAM4向けチップセットとしてX570がリリースされる見込みです。現行のマザーボードでもBIOSの更新によりRyzen 3000 seriesをサポートできるが、新マザーボードはよりRyzen 3000 seriesに向けた設計が成されます。そして次世代チップセットとなるX570ではASMediaのIPからの脱却が図られ、AMD自社での開発になります。結果として、X570ではPCI-Express 4.0を使用し、現行チップセットよりも高いスループットが得られるようになります。一方で、消費電力の増加を伴い、排熱によりコストをかける必要があるようです。OC3Dも指摘しているとおり、現在のSocketAM4 chipsetはASMediaのIPが多く使われている。ASMediaのIPを使用することにより、チップセット開発にかける時間とコストを下げ、「Zen」アーキテクチャの開発に集中する狙いがありました。そして「Zen」がRyzenとして登場し、今年は第3世代となる「Zen 2」アーキテクチャのRyzen 3000 seriesが登場する運びとなっています。Ryzen 3000 seriesはPCI-Express 4.0への対応が大きな目玉の1つである。そしてPCI-Express 4.0を使用する場合は、多くの場合は同時期に登場する新マザーボードを使うことになるだろうといとことです。Ryzen 3000 seriesとともに登場する新マザーボード向けのチップセットがX570と言われていますが、現行のチップセットと異なり、ASMediaのIPを使用するものではなく、自社開発にする、理由として前述のPCI-Express 4.0への対応が挙げられています。PCI-Express 4.0で得られる広い帯域を最大限使用したい狙いがあると思われます。