5Dec
Intelのデスクトップ向け製品の最新ロードマップがインターネット上にリークされてます。ハイエンドデスクトップ向けでは、2018年第4四半期に更新が行われ、「Cascade Lake-X」が登場。Intelは、「Coffee Lake」や「KabyLake」のリングバスを用いるCPUと「Skylake-X」のMesh interconnectを用いるCPUのコードネームを区別したみたいです。情報は、「WW45 ’17 5Q Desktop Product Roadmap」と題されたもので、2017年第4四半期から2018年第4四半期までのデスクトップ向けCPU製品のロードマップです。デスクトップ向けCPU製品群は、「X Processors」「S Processors」「N Processors」に区分。「N processor」は現行製品として「Apollo Lake」が投入されており、Atom系列コアを用いたTDP10WのSoC。
「N Processor」は近く「Gemini Lake」が登場し、4コアと2コアでTDP10Wというもの、「S Processor」はLGA115xの系列。LGA115xには先日「Coffee Lake-S」がZ370チップセットとともに登場したばかりです。2018年第1四半期(３月～４月見込み)に、「Coffee Lake-S」のラインナップ拡充と300 seriesチップセットのラインナップ拡充が行われる。具体的には、「Coffee Lake-S」は、6コア、4コア、2コア製品が登場し、TDPは35W、65Wで「K」モデルは95Wです。追加の300 seriesチップセットはH370, B360, H310などが予定されています。新しい話とては、「X series LGA2066」のハイエンド製品ですね、現在、「Skylake-X」と「KabyLake-X」が販売中です。2018年第4四半期に、「Cascade Lake-X」が登場予定になります。ロードマップ上に「Cascade Lake」が初めて出てきました。名前自体は、「Skylake-SP」コアのXeonが登場した際に、その次の世代の「Xeon Scalable Family」として「Cascade Lake-SP」の名前が出てきています。「Cascade Lake-SP/-X」は、14nm++プロセスで製造されると見込まれていますが、コア数などの詳細なスペックはまだ公表されていませんが14nm+「Skylake-SP」→14nm++「Cascade Lake-SP」なのでそう大幅にはコア数を増やすのは難しいみたいですね。Xtream Core Count (XCC) の28コアは据え置きしたとして、その下を強化ならHigh Core Count (HCC) が22コア、Low Core Count (LCC) が14コアになるのでしょうか）
