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AMD Ryzen 5000 CPUのX470/B450マザーボードのSmart Access Memoryサポートは1月の新しいAGESAファームウェア非公式BIOSにて対応

AMD Ryzen 5000 CPUのX470/B450マザーボードのSmart Access Memoryサポートは1月の新しいAGE...

(Source:wccftech) AMD X470/B450マザーボードでのRyzen 5000シリーズデスクトップCPUおよびスマートアクセスメモリのサポートに関してです。一部のボードベンダーは、400シリーズボードで最新のRyzenプロセッサの早期サポートを有効にし、他のベンダーはこれらのマザーボードにSAMサポ...Read More
AMDのエントリーレベルのA520マザーボードが8月18日発売開始で、 ASUSおよびASRockのボードがリーク

AMDのエントリーレベルのA520マザーボードが8月18日発売開始で、 ASUSおよびASRockのボードがリーク

(Source:wccftech) AMDのボードパートナーは、エントリーレベルのA520チップセットベースのマザーボードを来週発表する予定です。A520のラインナップは、新しいPCビルドの価値を最大限に高めたいエントリーレベルのAMD RyzenデスクトップPCビルダーを対象としています。 AMDのエントリーレベルの...Read More
ASUS Z490マザーボードは、PCIe 4.0のサポートが競合他社と比較して大幅に遅れており、Rocket Lake CPUには適切なハードウェアレベルの統合がありません

ASUS Z490マザーボードは、PCIe 4.0のサポートが競合他社と比較して大幅に遅れており、Rocket Lake CPUには適切...

(Source:wccftech) IntelのZ490は先月発売され、かなりの数の問題を抱えています。Intel Z490プラットフォームは、既存の第10世代Comet Lake-S CPUをサポートするように設計されているだけでなく、第11世代Rocket Lake-S CPUのサポートも提供します。これに基づいて...Read More
AMD B550マザーボードの価格が発表され、B450よりも高価であるが機能は豊富

AMD B550マザーボードの価格が発表され、B450よりも高価であるが機能は豊富

(Source:wccftech) AMD B550チップセットベースのマザーボードのほとんどすべての主要メーカーによる価格が明らかにされています。第3世代Ryzen CPU以降のサポートを特徴とするB550ボードには、B450に先行する新機能や拡張機能が搭載されていますが、価格が高く、X470の価格を超えるものもあり...Read More
ASUS、ASRock、MSI H470、B460およびH410マザーボードでのIntel Comet Lake Non-K CPUの「電力制限」OCの詳細と比較

ASUS、ASRock、MSI H470、B460およびH410マザーボードでのIntel Comet Lake Non-K CPUの「...

Intelプラットフォームでのオーバークロックは、長い間トップエンドのチップセットとロック解除されたKシリーズCPUに限定されてきました。この世代も例外ではなく、3つのCPUとZ490チップセットマザーボードだけがユーザーにオーバークロック機能を提供します。ただし、この世代は、H470、B460、およびH410プラット...Read More
AMD B550マザーボードがPCIe Gen 4を搭載して6月16日に発売

AMD B550マザーボードがPCIe Gen 4を搭載して6月16日に発売

(Source:wccftech) AMDのボードパートナーは、Ryzen 3000 CPUファミリ向けの費用対効果の高いマザーボードのラインをまだリリースしていません。現在、AMD Ryzen 3000 PCビルダーの大多数は、新しいが高価なX570マザーボードへのアップグレードを検討するか、新しいチップセットでのみ...Read More
AMD B550チップセットPCIe Gen 4.0搭載マザーボード

AMD B550チップセットPCIe Gen 4.0搭載マザーボード

(Source:wccftech) 第3世代Ryzen CPU向けの世界初のAMD B550チップセットベースのマザーボードは、Videocardzによって独占的に描かれ、詳細化されているようです。AMD B550チップセットベースのマザーボードは、低予算ゾーン製品向けで多くのゲーマーが最も楽しみにしているものですが、...Read More
AMD B550とA520チップセットの量産が今第1四半期に開始

AMD B550とA520チップセットの量産が今第1四半期に開始

(Source:wccftech) ChinaTimesのレポートでは、AMDの第3世代Ryzenプラットフォーム向けのB550およびA520チップセットの生産は2020年第1四半期に予定されているとのことです。B550およびA520チップセットは、ASMediaにアウトソースするのではなくX570チップセットの場合の...Read More
AMD X670 次期AM4チップセットはサードパーティ製

AMD X670 次期AM4チップセットはサードパーティ製

(Source:wccftech) AMDのメインストリームでハイエンドチップセットのお話です。現在、AMDのX570チップセットは社内で生産されており、以前の400シリーズおよび300シリーズのチップセットはサードパーティによって生産されていました。X570の後継である「X670」はサードパーティの生産に戻るようです...Read More