(Source:wccftech)
Intelの次世代AlderLakeデスクトップCPUの最初の写真は、Videocardzによってリークで投稿されました。写真は、Intelが新しいソケットとプラットフォームでサポートされる第12世代のプロセッサラインで大幅な変更を計画していることを示しています。
写真のIntelAlder LakeデスクトップCPU、LGA1700サポートおよび長方形形状のパッケージ
Intelはこれまでに、2021年に2つの新しいCPUファミリを発売する計画を公式に確認しています。1つは2021年第1四半期にリリースされるLGA 1200ソケット向けのRocket Lakeラインナップで、2つ目はLGA1700ソケット向けのAlder Lakeラインナップです。 2021年の後半にリリースが計画されており、10nm SuperFinまたは（10 ++）として知られるサブ14nmプロセスノードを搭載した最初のデスクトッププロセッサファミリになります。
Intel Alder Lake CPUファミリは、単なるアーキテクチャのアップグレード以上のものをもたらします。これは、主流のデスクトッププラットフォームで最初のCPUラインナップであり、Intelが過去10年間に製造してきた正方形のチップよりも高いPCBにパッケージ化される、より小さな「Atom」コアとより大きな「Core」コアの組み合わせを特徴としています。 写真では、Alder LakeCPUが37.5x 45.0mmの正確な寸法のより長方形の形状をしているのに対し、正方形のパッケージを備えた既存のCPUは完全な正方形（37.5 x 37.5）の寸法を備えていることがはっきりとわかります。
新しい寸法は、Alder Lake CPUおよび将来のすべてのCPUが既存のソケットレイアウトと互換性がなくなることを意味します。したがって、新しいソケットが必要であり、Alder Lake-Sの場合、それはLGA1700ソケットになります。PCBの裏側には、ランドグリッドアレイのピンレイアウトがあり、合計1700個の金のコンタクトパッドがあり、PCBの中央に多数のキャップが融合しているのが見られます。Alder Lakeのダイは明らかに大きくなるはずであり、IntelがAMDと同様のチップレット設計を利用している可能性があります。
次世代のAlderLake CPUファミリについて
Alder Lake CPUは、10nmプロセスノードを備えた最初のデスクトッププロセッサファミリになるだけでなく、新しい設計手法も備えています。これまでのところ、IntelはさまざまなIPに基づくCPUコアを組み合わせて含めることを計画しています。Alder Lake CPUには、標準の高性能「Cove」コアと、小型でありながら効率的な「Atom」コアが付属します。このbig.SMALL設計手法は、しばらくの間スマートフォンに組み込まれていますが、高性能セグメントで実際に動作するのはAlder Lakeが初めてです。
IntelがAlder Lake CPUに利用する予定の「Cove」または「Atom」アーキテクチャの世代の詳細はありませんが、それらのロードマップは、2021年までにGolden CoveおよびGracementアーキテクチャが利用可能になることを示しています。これらのコアは、デスクトップCPUプラットフォームで最初に実行されます。ただし、IntelがAlder Lakeに既存のアーキテクチャを使用する場合、Willow CoveコアとTracemontコアを使用することは間違いありません。
以下は、Intelの2021アーキテクチャラインナップから期待できるアップデートの一部です。
Intel Golden Cove (Core) Architecture
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/ 5Gのパフォーマンスを向上させる
- 強化されたセキュリティ機能
Intel Gracemont (Atom) Architecture
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 周波数の改善（クロック速度）
- ベクターのパフォーマンスを向上させる
チップに加えて、LGA 1700プラットフォームは、DDR5メモリ、PCIe 5.0、新しいThunderbolt / WiFi機能のサポートなど、最新のまったく新しいI / O技術を備えていると言われています。いくつかのSOCが同様のコア階層を備えているのを見てきたので、チップ設計の方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様の情報を得ることは魅力的です。
