したがって、「大きいほど良いというわけではない」と書かれているツイート自体は、最近のNVIDIA GeForce RTX 4090 のリークを指摘している可能性があり、カードが非常に巨大なクアッドスロット冷却ソリューションを備えていることを示しています。NVIDIA GeForce RTX 4090グラフィックス カードはGTC22で数日以内に発表される予定ですが、AMDはすでに自社の次世代ソリューションよりも少し早く登場する競合他社の次世代パーツの撮影を開始しています。
リークされた NVIDIA GeForce RTX 4090 カスタム グラフィックス カードは、これまでのところ、最大600Wの電力に対応する単一の16ピンコネクタ (12VPWHR) を備えていると報告されており、TGP が高いことを考えると、次のような強力な冷却ソリューションが必要になります。最近、リークが見られました。
AMDはその道をたどらず、よりユーザーとPCに優しいデュアルスロット設計を特徴とするソリューションを提供しないようです. 以前の噂では、ブート用に2つの8ピンコネクタを備えた、わずかに大きいがそれでも2.5 スロットの冷却ソリューションが指摘されていました。したがって、AMDのRadeon RX 7000シリーズには、消費電力が少ないだけでなく、大規模な冷却ソリューションを必要としないカードが搭載される可能性があります。
AMD もこれを指摘しており、AMD のカードは RDNA 2 よりも電力を消費しますが、競合他社よりもはるかに効率的であると述べています。赤いチームは、新しい 5nm RDNA 3 GPU を使用して、RDNA 2 よりも 50% のパフォーマンス/ワット向上を目標にしていることを覚えておいてください。Sasa が指摘できたもう1つのことは、ダイのサイズである可能性があります。
AMD の RDNA 3 搭載の Radeon RX 7000 シリーズ グラフィックス カードは、MCM ソリューションを搭載した最初のゲーム製品になります。そのため、GPU はインフィニティ キャッシュなどのチップレットでいくつかの操作をオフダイに移動し、GPU ダイのサイズを小さくすることができます。GPU は GCD またはグラフィック コンプレックス ダイとして指定され、インフィニティ キャッシュおよびメモリ インターフェイスは複数の MCD またはメモリ チップレット ダイに移行されます。
https://twitter.com/jahmalachi15/status/1570113952226443264
これにより、GPU フットプリントが小さくなり、Kepler_L2による最新の噂によると、Navi 31 は 533mm2 (308mm2 GCD + MCD あたり 37.5mm2) を測定し、NVIDIA AD102 GPU は単一のモノリシック パッケージで 628mm2 を測定します。これは、同じ TSMC 5nm プロセス ノードを使用した場合のダイ サイズの 40% の削減です。
さらに、RDNA 2 と Ampere チップが異なる企業 (Samsung 8nm / TSMC 7nm)。308mm2 では、Navi 31 GPU は、520mm2 を測定し、268 億個のトランジスタ (51.5/mm2) を収容する Navi 21 GPU よりも高密度にパッケージ化されます。
とにかく、私たちはAMDのRDNA 3 GPUに興奮しています。
AMD は、前世代の RDNA 2 GPU ベースの Radeon RX 6000 で大きなパフォーマンス ギャップを埋めることに成功し、優れた効率とパフォーマンスで競合他社をしのぐことさえできました。
同社はもう一度それを行うことを計画していますが、今回は、David Wong と彼のチームが次世代 RX 7000 シリーズ グラフィックス カード用に設計した最初のチップレット GPU アーキテクチャである RDNA 3 でさらに優れています。今年後半に最新の GPU が動作するのを見るのが待ちきれません。
(Source:wccftech)
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