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NVIDIA の CEO であるジェンスン・ファン氏は、Computex での Q&A の中で、同社の次世代 GPU が TSMC で製造されることを明らかにしました。

NVIDIA 次世代 GPU は TSMC で製造されるが、他の工場でもチップを製造する可能性も

ロイター通信の報道によると、今週木曜日に台北で行われた質疑応答の中で、最高経営責任者（CEO）のジェンスン・ファン氏は報道陣に対し、TSMCに大きく依存することで安心感があり、次世代チップは台湾積体電路製造会社で製造されると語ったという。この発表は、台湾が中国からの軍事的脅威にさらされているときに行われた。

現在、NVIDIA のすべての GPU は TSMC の最先端のプロセス ノード上で製造されており、これは将来的にも継続すると予想されます。Computex 2023 で、NVIDIA は、 Hopper-Next チップが 2024 年に登場することを示した GPU ロードマップを発表しました。まだ何も決まっていませんが、3nm プロセス ノードを使用するという噂があります。次世代GPUのコードネームもBlackwellになると予想されている。

このアーキテクチャは、ゲーム理論、確率理論、情報理論、統計学に多大な貢献をしたアメリカの統計学者兼数学者であるデイビッド ハロルド ブラックウェル (1919 年 4 月 24 日 – 2010 年 7 月 8 日) にちなんで名付けられました。

チップメーカーの台湾積体電路製造（TSMC）はNvidiaによって設計されたチップを製造しており、Huang氏は同社の次世代製品もTSMCによって製造されると述べ、同時にNvidiaは多角化を続けると付け加えた。

黄氏は、台北でのテクノロジーイベントの傍らで記者団に対し、供給されるチップに関して世界が台湾に依存しすぎていることの政治的リスクについて問われ、「私がここにいたとき、サプライチェーンに関するあらゆる議論の中で、私たちは完全に安全だと感じていた」と語った。中国の緊張。

「さまざまな地域で多様化するプロセスは、TSMC の優れた戦略であるため、TSMC は現在、Nvidia の多様性と冗長性戦略の一部となっています。」

―ロイター経由

しかし、業界に供給制限がある場合、NVIDIA は他の工場でチップを製造することにも前向きです。同社はすでにSamsungと協力しており、最近ではIntelファブの使用も示唆した。同じ質疑応答セッションでジェンセン氏は、Intelの次世代プロセスの最初のチップの結果を受け取り、その結果は非常に良好であると指摘した。

つまり、NVIDIA は、CEO が述べた多様性戦略を実際に実行しているのです。次世代プロセス ノードについて言及されているため、Intel プロセス上で製造された NVIDIA GPU がしばらく登場することはないと思われますが、可能性は残っています。Intel はまた、AMD や NVIDIA と協力することに前向きであり、Intel の工場が競合他社の GPU や CPU の製造に使用されることを望んでいるとも述べています。

1 週間前の時点で、NVIDIA は、同社を新たな高みに押し上げた AI の推進のおかげで、兆ドルクラブの一員となりました。しかし、データセンターと AI が大規模に成長しているにもかかわらず、ジェンスン フアン氏は、 それらは忘れ去られておらず、依然として今後のビジネスの主要なバックボーンであるとゲーマーを安心させました。

(Source:wccftech)