Intelの主力製品であるARC Alchemist Gamingグラフィックカードの新しいエントリが、SiSoftwareSandraデータベース内で発見されました。
リークされたベンチマークで発見されたIntel ARC Alchemistフラッグシップゲーミンググラフィックスカードは、2.1GHzでNVIDIAのRTX3070Tiと同等
デスクトップPC用のIntel ARC Alchemistグラフィックスカードは、今後数か月以内に発売される予定です。Intelは発売が間近に迫っていますが、製品の仕様、名前、パフォーマンスに関する多くの情報を共有していませんが、最新のものはCES 2022であり、共有する機会がいくつかありました。代わりに、Intelは50以上を発表することを決定しました。パートナーのデスクトップおよびノートブックシステムは、発売の準備が整います。
そうは言っても、Xe-HPGアーキテクチャに基づくIntelのフラッグシップARC Alchemistグラフィックカードの新しいエントリがSiSoftwareSandraデータベース内にリークされました。新しいエントリは、4096のALUと最大2.10GHzのクロック速度を備えた32Xe SKU（DG2-512）用です。また、4 MBのL2キャッシュがあり、GPUは256ビット幅のバスインターフェイスに沿って構成された16GBのGDDR6メモリを備えている可能性があります。公式のブランドが付けられていないことを考えると、これはまだエンジニアリングサンプルであることが簡単にわかりますが、ARCA380はすでにSANDRAにその命名スキームで表示されています。
パフォーマンスに関しては、Intel ARC Alchemistのフラッグシップグラフィックスカードのスコアは最大9017Mpix/sで、NVIDIA GeForce RTX3070Tiのスコアは8369.51Mpix/sをわずかに上回っています。AMD Radeon RX6800は同じベンチマークで10,607.29Mpix/sを記録し、Radeon RX6700XTは7910.91Mpix/sを記録します。Intel ARC A380のスコアは2956.10Mpix/sでした。したがって、フラッグシップはエントリーレベルのDG2-128グラフィックカードよりも3倍以上強力であり、4倍のコアを搭載していることを考えると間違いないようです。
Intel ARC Alchemistグラフィックスラインナップについて
Intelは、2022年第1四半期に発売の準備ができているARC Alchemist GPUの少なくとも3つの構成を用意します。これらには、上位512EUダイに基づく2つの構成と128EUダイに基づく1つの構成が含まれます。リークで確認されたGPU構成は他にもありますが、確認はできませんが、将来の製品で使用される可能性があるようです。それでは、トップエンドの構成から始めましょう。
Intel Xe-HPG 512 EU ARC Alchemistグラフィックカード
最上位のAlchemist512 EU（32 Xeコア）製品には、これまでにリストされた構成が1つだけあり、4096コア、256ビットバスインターフェイス、および16Gbpsクロックを備えた最大16GB GDDR6メモリを備えたフルダイを利用しますが、18Gbpsはできません噂によると除外されます。
Alchemist 512 EUチップのサイズは約396mm2と予想されており、AMD RDNA2およびNVIDIA Ampere製品よりも大きくなっています。Alchemist -512 GPUは、37.5mm x43mmのBGA-2660パッケージで提供されます。NVIDIAのAmpereGA104のサイズは392mm2です。これは、フラッグシップのAlchemistチップのサイズが同等であるのに対し、Navi 22GPUのサイズは336mm2または約60mm2小さいことを意味します。これはチップの最終的なダイサイズではありませんが、非常に近いはずです。
Intel ARC A780 Graphics card leaked renders. (Image Credits: Moore’s Law is Dead)
NVIDIAはテンソルコアとはるかに大きなRT / FP32コアをチップに搭載し、AMD RDNA2チップはCUおよびInfinity Cacheごとに1つのレイアクセラレータユニットを搭載しています。Intelはまた、レイトレーシングおよびAI支援のスーパーサンプリング技術用にAlchemist GPUに専用のハードウェアを搭載する予定です。
Xe-HPG Alchemist 512 EUチップは、約2.2〜2.5 GHzのクロックを搭載するようです。これらが平均クロックなのか最大ブーストクロックなのかはわかりません。これが最大クロック速度であると仮定した場合、カードは最大18.5 TFLOPのFP32コンピューティングを提供します。これは、RX 6700 XTより40％多いが、NVIDIA RTX 3070より9％低いです。
また、Intelの当初のTDPターゲットは225〜250 Wと言われていますが、現在は約275Wに引き上げられています。Intelがクロックをさらにプッシュしたい場合は、デュアル8ピンコネクタを備えた300W製品になる事も考えられます。いずれの場合も、最終モデルは8 + 6ピンコネクタ構成になる可能性があります。参照モデルも、ARCブランディング中にIntelが発表したドローンマーケティングショットと非常によく似ています。そのリファレンスデザインもMLIDによってしばらく前にリークされました。そして、IntelのAIBパートナーが取り組んでいるカスタムラインナップについての話もあります。
(Source:wccftech)
