(Source:wccftech)
今後の次世代Intel Alder Lake CPUは、その栄光のすべてが描かれ、Z690チップセットがVideocardzにより詳細に説明されています。Videocardz（Performance Inquisitor経由）は、写真のプロセッサはエンジニアリングサンプルであると述べていますが、私たちには機密のプレスサンプルのように見えます（エンジニアリングサンプルとは異なり、シリコンの最終リビジョンであり、BIOSによって小売名で読み取られます） CPUの、Intel 0000としてではありません）。
Intel Alder Lakeと、Z690チップセットのリーク
第12世代Intel Alder Lake CPUは、16レーンのPCIe 5.0（1×16デザインまたは2×8デザインのいずれかに分岐可能）を備えています。チップセットプランは、Intel SSDのみがこのレーンをサポートできることを示唆しているようです。DDR4およびDDR4また、マザーボードのメインストリームセグメントで標準となっている合計2つのチャネル（チャネルごとに2つのDIMM）でネイティブにサポートされています。興味深いことに、IntelはXe（分岐の試みである可能性があります）ではなく、Intel UHDグラフィックスの命名法を採用しています。ローエンドのiGPUから離れたハイエンドのグラフィックスへの取り組み）。
PCIe 4.0SSDまたはIntel Optaneメモリ用の4x PCIe 4.0レーンも存在し、CPUから最大3つのHDMIまたはDisplayPortをサポートします。x8 DMI 4.0リンクは、CPUをチップセットに接続します。チップセット側では、最大12レーンのPCIe4.0と最大16レーンのPCIe3.0がプラットフォームに提供され、6x SATA 6 GB / sポートには、最大4x USB 3.2 Gen 2×2ポート、10x USB 3.2 Gen 2×1ポート、10x USB 3.2 Gen1x1ポート、16x USB2.0ポートもあります。
Intel 5G base-T MAC / PHYイーサネット接続には、PCIe x1およびSM Busを介したイーサネット接続に接続されたIntel統合10/100/1000 MACが提供されます。Intel Platform Trust Technology（Windows 11にとって重要）も存在します。Intel Optane MemoryのサポートとIntel Smart Soundテクノロジーのサポートも、チップセットを通じて提供されます。PCIeストレージ用のIntel RAIDおよびIntel Wifi 6E / 7 AX211は、Alder Lakeのハイエンド接続でもあります。
Intel Alder Lakeの要約
IntelのAlder Lakeは、同社の新しいEコアとPコアを使用して構築されます。ここでアーキテクチャの詳細を読むことができ、同社の電力効率目標の大幅な進化を表しています。Intel 7プロセスに基づいて構築され、9ワットから125ワットまで拡張できます。DDR5およびPCIegen5がサポートされ（最初に市場に投入）、Intel Thread Directorなどの新しいテクノロジーが搭載されます。
Alder Lakeは、デスクトップ（LGA1700）からウルトラモバイルまで完全にスケーラブルになります。興味深いことに、プラットフォームには8つのPコアと8つのEコアがありますが、ハイパースレッディングをサポートするのはPコアのみで、合計24のスレッドを使用できます。統合されたGPUには96EUのXeアーキテクチャがありますが、私たちに最も感銘を受けたのは、IntelがRocket Lakeよりも19％のIPCの上昇を主張しているという事実でした。
Rocket LakeはSkylakeに対しても19％のIPC上昇をもたらしましたが、Skylakeはほぼ10年前のアーキテクチャであり、IntelはAlder Lakeでそのトリックを繰り返すことができ、AMD Ryzenパーツコアをコアで打ち負かすことができるはずです。とは言うものの、Ryzenパーツのメインストリームでコア数が多い（16パフォーマンスコア）ことを考えると、Intelがこのアーキテクチャでコア数の多いパーツをロールアウトするまで、AMDは絶対的なパフォーマンスの王冠を維持してしまいます。
Alder Lakeは、最大30 MBの非包括的LLキャッシュを備え、DDR5-4800、LP5-5200、およびDDR4-3200とLP4x-4266をサポートします。また、PCIe 5のサポートによりPCIe帯域幅の2倍をサポートし、最大64 GB/sで最大16レーンのPCIe Gen5を提供できます。新しいデザインは完全にモジュール化されており、レゴのように構築されており、完全にスケーラブルで柔軟でなければなりません。コンピューティングファブリックインターコネクトの帯域幅は1000GB/sですが、IOファブリックの帯域幅は64 GB/sです。メモリサブシステムは最大204GB/sをサポートしますが、さらに重要なことに、SoCのニーズに応じてメモリ周波数（および電力）をスケーリングできます。
Intel Alder Lakeは今年後半にローンチされ、AMDからモビリティパフォーマンスと電力効率の王冠を取り戻すことができるはずです。AMDは今のところ絶対的なパフォーマンスカウントを維持すると予想していますが、Appleの優れたM1シリコンとの戦いに挑むこともできるかもしれません。
