(Source:wccftech)

Intel第12世代Alder LakeデスクトップCPUの別のエントリが、SiSoftwareSandraデータベース内で発見されました。初期のエンジニアリングサンプルのように見えるプロセッサには、いくつかの優れた仕様が記載されており、まだ発売されていない第11世代のRocket Lake CPUよりも大幅にアップグレードされるようです。

Intel Alder LakeデスクトップCPU、16コア、最大4.0 GHzのブーストクロックが検出され、256コアのXeGPUおよびDDR5メモリサポート

Intel Alder Lake-SデスクトップCPUには正式な名前はありませんが、ラインナップは2021年後半に発売が予定されている第12世代デスクトップファミリの一部になることがわかっています。SiSoftware からAlder Lake CPUは16コア/32スレッドで構成されていることがわかります。これは完全に正確ではない可能性があります。Alder Lake CPUは、Bigx86と小型のAtomコアの両方を備えたハイブリッド設計を備えていることを私たちは知っています。より大きなコアはマルチスレッドを特徴とするため、8コアと16スレッドに相当する必要があります。ただし、小さいコアはSMTを備えておらず、8コアと8スレッドで構成されます。これにより、合計16コアと24スレッドが生成されますが、確実に言うことはできません。

クロック速度に関しては、Intel Alder Lake ES CPUは1.80GHzのベースクロックと4.00GHzのブーストクロックで構成されています。これらはチップの最終的なクロック速度ではなく、ベースクロックでは3 GHzの中間範囲、ブーストクロックでは5GHzの範囲であると予想されます。2つのコアアーキテクチャ間でクロック速度がどのように管理されているかを確認するのは興味深いことです。1つはx86コアのGolden Coveで、もう1つはAtomコアのGracemontです。CPUは、より高いブースト周波数を可能にする拡張された10nm SuperFinプロセスノード上に製造されます。その他の仕様には、1.25 MBのキャッシュが含まれ、合計10ペアで総トータル12.50MBになります。また、30 MBの大容量のL3キ​​ャッシュがあり、キャッシュ全体の量は42.50MBになります。ダイには32個のEU Xe GPUも搭載されており、グラフィックス用に合計256個のストリームプロセッサを搭載しています。グラフィックチップは1500MHzで動作し、新しいGen12.2アーキテクチャに基づいています。DDR5-4800メモリをサポートする内部Alder Lakeテストプラットフォームでテストされました。これにより、Alder LakeがDDR5メモリのサポートを備えた最初のIntelデスクトッププラットフォームになることが確認されました。

次世代のAlderLakeCPUファミリーについて

Alder Lake CPUは、10nmプロセスノードを搭載した最初のデスクトッププロセッサフ​​ァミリになるだけでなく、新しい設計手法も搭載する予定です。これまでのところ、IntelはさまざまなIPに基づくCPUコアを組み合わせて含めることを計画しています。Alder Lake CPUには、標準の高性能「Cove」コアと、小型でありながら効率的な「Atom」コアが付属します。このbig.SMALLの設計手法は、しばらくの間スマートフォンに組み込まれていますが、高性能セグメントで実際に動作するのはAlder Lakeが初めてです。

IntelがAlder Lake CPUに利用する予定の「Cove」または「Atom」アーキテクチャの世代の詳細はありませんが、それらのロードマップは、2021年までにGolden CoveおよびGracemontアーキテクチャが利用可能になることを示しています。これらのコアは、最初はデスクトップCPUプラットフォームで動作しますが、Lake fieldの後継でも使用されます。以下は、Intelの2021アーキテクチャラインナップから期待できるアップデートの一部です。

Intel Golden Cove (Core) Architecture

• シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
• 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
• ネットワーク/ 5Gのパフォーマンスを向上させる
• 強化されたセキュリティ機能

Intel Gracemont (Atom) Architecture

• シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
• 周波数の改善（クロック速度）
• ベクターのパフォーマンスを向上させる

CPUは、LGA1200よりもはるかに大きな面積フットプリントを持つLGA1700ソケットと互換性があります。チップのパッケージサイズは45.0x 37.5 mmですが、既存のLGA1200パッケージは37.5x 37.5mmです。デモユニット自体については、非公開のIntel Alder Lake CPUが、Intelのストックファンクーラーを備え、その隣で2つのDIMMが動作するリファレンステストプラットフォームで実行されていました。GPUが接続されていないため、プラットフォームはAlder Lake CPUに搭載されるIris Xe GPUで実行されていました。DIMMはDDR5のようですが、現時点では確認できません。

CPUに加えて、LGA 1700プラットフォームは、DDR5メモリ、PCIe 5.0、新しいThunderbolt / WiFi機能のサポートなど、最新のまったく新しいI / O技術を備えていると言われています。いくつかのSOCが同様のコア階層を備えているのを見てきたので、設計の方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様なものを見るのは間違いなく興味深いでしょう。

Intel Desktop CPU Generations Comparison

Intel CPU Family	Processor Process	Processors Cores (Max)	TDPs	Platform Chipset	Platform	Memory Support	PCIe Support	Launch
Sandy Bridge (2nd Gen)	32nm	4/8	35-95W	6-Series	LGA 1155	DDR3	PCIe Gen 2.0	2011
Ivy Bridge (3rd Gen)	22nm	4/8	35-77W	7-Series	LGA 1155	DDR3	PCIe Gen 3.0	2012
Haswell (4th Gen)	22nm	4/8	35-84W	8-Series	LGA 1150	DDR3	PCIe Gen 3.0	2013-2014
Broadwell (5th Gen)	14nm	4/8	65-65W	9-Series	LGA 1150	DDR3	PCIe Gen 3.0	2015
Skylake (6th Gen)	14nm	4/8	35-91W	100-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2015
Kaby Lake (7th Gen)	14nm	4/8	35-91W	200-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2017
Coffee Lake (8th Gen)	14nm	6/12	35-95W	300-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2017
Coffee Lake (9th Gen)	14nm	8/16	35-95W	300-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2018
Comet Lake (10th Gen)	14nm	10/20	35-125W	400-Series	LGA 1200	DDR4	PCIe Gen 3.0	2020
Rocket Lake (11th Gen)	14nm	8/16	TBA	500-Series	LGA 1200	DDR4	PCIe Gen 4.0	2021
Alder Lake (12th Gen)	10nm?	16/24?	TBA	600 Series?	LGA 1700	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2021
Meteor Lake (13th Gen)	7nm?	TBA	TBA	700 Series?	LGA 1700	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2022?
Lunar Lake (14th Gen)	TBA	TBA	TBA	800 Series?	TBA	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2023?