9月19日、北京でtechnology and manufacturing eventを開催しました。この中で、最先端のシリコン製造技術を発表。次世代プロセスとなる10nmプロセス技術で製造された「Cannon Lake」のシリコンウエハのお披露目とField-programable gate arreys (FPGA) の製造計画、データセンター向けとして64層3D NAND Flashの出荷開始を発表しましたね。