9月19日、北京でtechnology and manufacturing eventを開催しました。この中で、最先端のシリコン製造技術を発表。次世代プロセスとなる10nmプロセス技術で製造された「Cannon Lake」のシリコンウエハのお披露目とField-programable gate arreys (FPGA) の製造計画、データセンター向けとして64層3D NAND Flashの出荷開始を発表しましたね。
関連記事
-
Intel AMDのRyzenよりもIntel CPUの方が優れている…
-
INTEL Core i9-9900KF i7-9700KF i5-9…
-
AMDがスマートアクセスメモリ(Resizable Bar) をRyz…
-
Intel Core i9-9900K 8月1日登場?!
-
Intel Comet Lake-SはLGA1200?
-
Intel 10nm Sapphire Rapids Xeonスケーラ…
-
Intel Ice Lake-U レビュー掲載
-
MCJ DAIVブランドから最新 6コアの 第 8 世代プロセッサーを…
-
Intel Core i9-11900K「Rocket Lake」フラ…
-
AMD Ryzen 7 5800U & Ryzen 5 56…
-
Intel Core i9-10980XE(Cascade Lake-…
-
AMD 第三世代Ryzen Threadripper 32コアが11月…