9月19日、北京でtechnology and manufacturing eventを開催しました。この中で、最先端のシリコン製造技術を発表。次世代プロセスとなる10nmプロセス技術で製造された「Cannon Lake」のシリコンウエハのお披露目とField-programable gate arreys (FPGA) の製造計画、データセンター向けとして64層3D NAND Flashの出荷開始を発表しましたね。
関連記事
-
AMD Ryzen 3000 seriesはDDR4-5000まで設定…
-
インテルの次世代の「第11世代」Coreシリーズがリーク Core i…
-
AMD Ryzen 4000 APU「Renoir」ラインナップが流出…
-
AMDのZen 4ベースの5nm Ryzen 5000デスクトップCP…
-
Intel Core i9-12900K Alder Lake16コア…
-
AMD 第二世代EPYC 合計9ダイ構成?!
-
AMD GPUロードマップ
-
2024年AMD Ryzen 8000 デスクトップ CPU 発売、Z…
-
パソコン工房 16.1型大画面ノート ゲーミングPCはRTX 2070…
-
Intel 8086プロセッサー発売40周年記念 CPU販売へ
-
Intel Rocket Lake CPUは、全コアOCで5GHz、ゲ…
-
AMD ついにやっちまった