(Source:wccftech)
台湾の大手技術雑誌は、AMDの投資家を大いに喜ばせることを確実にする物語を公表しました。TSMCは、Appleが7nmから5nmに移行するにつれて、AMDからの7nm注文が 2020年後半には、2倍になっているとの事です。
TSMC 7nmキャパシティは2020年下半期まで完全に予約、AMDは7nmの最大の顧客
この話は、Intelが最初の10nmチップを展開する時期とほぼ同じ頃になります。残念ながら、7nmのTSMC生産キャパは現在完全に予約されているようです。@chiakokhuaによる情報を以下に示します。
TSMCの7nm生産は完全に予約されています。Appleが2020年後半に5nmへ移行したときにのみ、救済がもたらされる可能性があります。TSMCの7nm容量は、2020年下半期に140,000 wpmに増加します。注文の割合により、7nmを使用している顧客のランキングは変更されます。AMDの注文は2倍に設定されており、Appleが最大の顧客（7nm）に取って代わります。HuaweiのHiSiliconとQualcommは、注文の割合で似ています。TSMCの7nm生産能力は増加し続けています。業界では、2020年上半期に月間生産能力が110,000枚に達すると予想しています。注文の割合で上位5社の顧客は、Apple、HiSilicon、Qualcomm、AMD、Mediatekです。Mediatekを除き、注文シェアは季節に応じてそれぞれ約20％に分割されます。Mediatekのシェアは約13％です。ただし、7nmのキャパシティが2020年後半に140,000 wpmに増加し、最大の顧客であるAppleがA14プロセッサを使用して5nmに移行すると、7nmの注文による顧客ランキングに変更が生じます。AMDは30,000枚のウェーハの容量を予約し、全容量の21％を占めました。HiSiliconとQualcommの注文は同様で、17〜18％です。Mediatekのシェアも14％に上昇しました。現在、サムスンの7nm生産能力は約150,000 wpmです。また、7nmの容量を積極的に増やしています。業界の噂によると、Samsungは2020年に容量を4倍にする予定です。NvidiaとQualcommの次世代製品は、Samsungの7nm EUVプロセスを使用して生産される可能性がありますが、詳細はまだ不明です。
この記事には、本当に素晴らしい情報がいくつか含まれています。まず、Appleが2020年後半に5nmに移行し、AMDのような企業にスペースを解放する予定であることを知っています。第二に、TSMCは施設の容量をさらに増やしているため、AMDはAppleの残り物だけでなく、さらに多くのウェーハも手に入れることになります。現在、HiSiliconとQualcommはどちらもAMDを上回っていますが、同社は2020年下半期までにTSMCの最大の7nm顧客になり、QualcommとHiSiliconを廃止します。さらにこの記事では、AMDがTSMCの総容量の21％を占める30,000枚のウェーハを予約したことにも言及しています。同時に、Samsungは7nm生産を15万台から増やす準備をしています。NVIDIAとQualcommの次世代製品は、おそらくサムスンの7nm EUVプロセスに基づいており、これは次世代リソグラフィの真の例であり、いくつかの超微細エッチングを実現します。NVIDIAは、7nmプロセスへの移行計画についてはかなり不満を抱いていますが、grapevineによれば、来年初めに発表される予定のAmpereアーキテクチャでそれが起こると予想しています。Intelはまだ10nmデスクトッププロセッサを公開していませんが、AMDは、2020年には7nmベースのプロセッサの売上が大幅に増加し、Intelからの市場シェアをさらに獲得するために期待され需要が増加する予定です。
