GPU製造業界内のいくつかの情報源は、特にグラフィックカード市場周辺のコンピュータコンポーネントの不足が2022年半ばまでに改善すると予想されていると報告しています。
GPU業界のインサイダーは、この夏のシーズン中にグラフィックカードの出荷が改善すると報告しています
最近のDigiTimesのレポートによると、業界関係者は2022年の夏に変化が見られることを計画しています。過去数年間、グラフィックカードのメーカーはAjinomoto Fine-Techno Companyに依存してAjinomoto build-up films substratesまたはABF基板を製造してきました。Intelは、これらのABF基板を利用して、会社のPCB設計に接続しました。同社はAjinomoto社が開発したフィルム状の絶縁技術を利用して、より堅牢なマイクロプロセッサを開発しました。
しかし、この技術は、Ajinomoto Fine-Techno Companyが1970年代に初めて断熱材を発見した1990年代以前のものでした。Intelは、Intelがその技術を前進させるために、材料の並外れた電気絶縁特性を必要としていることを発見しました。それ以来、ABF基板技術は、CPU、チップ、統合ネットワーク回路、自動車用プロセッサ、およびその他の多くの製品のパッケージングだけでなく、ほとんどのグラフィックカード設計で使用されるようになりました。基板絶縁会社への依存は、業界でのグラフィックカードの停滞のかなりの量でした。AMDとIntelは、依存関係を変更し、市場が新たに始まるのを支援することを検討することをユーザーに約束しました。
DigiTimesのレポートによると、ASRock＆TUL（PowerColor）の内部関係者は、この夏から現在のABF基板の不足が大幅に改善されるはずです。AMDとIntelも同じことを報告しており、グラフィックカードの製造プロセスを支援するための代替基板パートナーを検討しています。
継続します—特に基板側では、業界への投資が不足していると思います。そのため、AMD専用の基板容量に投資する機会を得ました。これは、今後も継続して行うものです。
— Dr. Lisa Su, AMD CEO
IntelのPatGelsingerも、市場に楽観的な見方をしているようです。
サプライヤーと緊密に連携することにより、社内の組立工場ネットワークを創造的に活用して、基板供給の大きな制約を取り除きます。第2四半期にオンラインになると、この機能により2021年に数百万台のユニットの可用性が向上します。これは、IDMモデルがダイナミックな市場に対応する柔軟性を提供する優れた例です。
— Pat Gelsinger, Intel CEO
過去数年の間に、パンデミックの間により多くのコンピューターとデバイスの需要があったため、パッケージの生産能力とABF基板の供給が減少しました。台湾にあるNanYaやUnimicronなどのABF基板サプライヤーは、製造プロセスで味の素ファインテクノ社の作業負荷の一部を取り除くために、製造業者のためにできることを行っています。このプロセスを確実に実現するために追加の工場が建設されたことで、不足は今年ようやく明るみに出るように見えます。
すべてのABF基板供給レポートが同じ結果を示しているわけではありません。シンガポールのBusinessTimesは、2021年9月に、ABF基板の供給が2025年近くまで停止したままになると報告しました。
ASRockとTULはAMDのパートナーであり、将来のグラフィックカード製造状況に対するSu博士の予想と同等である可能性があります。AMDを介した支払いの増加により、ASRockとTULの両方が資料にアクセスできると推測されています。
(Source:wccftech)
