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(Source:wccftech)

AMDの次世代CPUであるコードネームがRaphaelで5nm Zen4コアアーキテクチャに基づくRyzen 7000シリーズCPUに関する新しい噂があります。

AMD Ryzen 7000「Raphael」CPUの噂は、Computexで発表され5nm Zen 4、AM5プラットフォーム用のX670フラッグシップチップセット

次世代のZen4ベースのRyzenデスクトップCPUはコードネームRaphaelになり、コードネームVermeerのZen3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUから引き継ぎます。現在入手している情報によると、Raphael CPUは5nm Zen 4コアアーキテクチャに基づいており、チップレット設計で6nm I / Oダイを備えています。AMDは、次世代の主流デスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているため、現在の最大16コア/32スレッドからわずかな増加が見込まれます。

– Zen 4 in Computex, and seems only suport D5 (cpu can both)
– X670 will have no itx due to too many features
– Mobile Rembrandt CES, desktop APU on 22 Q3 https://t.co/qrDoSaDXgN

— 포시포시 (@harukaze5719) December 22, 2021

最新のZen4アーキテクチャは、Zen 3に対して最大25％のIPCゲインを提供し、約5GHzのクロック速度を達成すると噂されています。Zen3アーキテクチャに基づくAMDの今後のRyzen 3D V-Cacheは、スタックされたチップレットを備えているため、AMDのZen4ラインのチップにも設計が引き継がれることが期待されます。

最新の噂によると、AMDはComputex2022でZen4チップを発表します。これは、2022年第2四半期を意味しますが、発売は第3四半期の終わりまたは2022年第4四半期のようです。

AMD Ryzen Zen 3D デスクトップCPU期待される機能

• TSMCの7nmプロセスノードでのマイナーな最適化
• CCDあたり最大64MBのスタックキャッシュ（CCDあたり96 MB L3）
• ゲームの平均パフォーマンスが最大15％向上
• AM4プラットフォームおよび既存のマザーボードと互換性があります
• 既存のコンシューマーRyzen CPUと同じTDP

AMD Ryzen Zen 4デスクトップCPU期待される機能

• 最新Zen4 CPUコア（IPC /アーキテクチャの改善）
• 6nm IODを備えたTSMC 5nmプロセスノード
• LGA1718ソケットを備えたAM5プラットフォームでのサポート
• デュアルチャネルDDR5メモリのサポート
• 28 PCIe Gen 4.0レーン（CPU専用）
• 105-120W TDP（上界と下界〜170W）

TDP要件に関しては、AMD AM5 CPUプラットフォームは、液体クーラー（280mm以上）に推奨されるフラッグシップの170WCPUクラスから始まる6つの異なるセグメントを用意します。これは、より高い電圧とCPUオーバークロックをサポートするアグレッシブなクロックチップになるようです。このセグメントの後には、高性能エアクーラーの使用が推奨される120W TDP CPUが続きます。興味深いことに、45-105WのバリエーションはSR1 / SR2a / SR4サーマルセグメントとしてリストされています。つまり、標準構成で実行する場合は標準のヒートシンクソリューションが用意されるため、冷却を維持するために他に必要なものはほとんどありません。

Kopite7kimiは、AMD AM5の詳細に、プラットフォームに2つの異なるIOダイがある可能性があることも追加しています。現在、これらがプラットフォーム固有のIOダイ（PCH）なのか、Ryzen固有のIOダイ（IOD）なのかは不明です。後者の場合、Raphaelはチップレットデザインを特徴とし、Rembrandt APUはモノリシックデザインになる可能性が高いことがわかっています。リーカーは、次世代のRyzenメインストリームラインナップに搭載されるZen3Dは、Raphaelに搭載されるものとは異なるIODを備えていると推測していますが、これは、Zen3DがAM5プラットフォームで起動されることを示唆しています。以前の噂では、Zen3DCPU用のAM4が主張されています。

画像が示すように、AMD Ryzen RaphaelデスクトップCPUは、完全な正方形（45x45mm）を備えていますが、非常にぎこちない統合ヒートスプレッダーまたはIHSを収容します。密度が非常に高い理由は不明ですが、複数のチップレット間で熱負荷のバランスを取るか、まったく別の目的である可能性があります。側面は、HEDT CPUのIntel Core-Xラインに搭載されているIHSに似ています。プラットフォーム自体に関しては、AM5マザーボードはかなり長い間続くと考えられているLGA1718ソケットを備えています。このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28個のPCIeレーン、より多くのNVMe4.0およびUSB3.2 I / Oを備えており、ネイティブUSB4.0サポートが付属している場合もあります。AM5には、最初はX670フラッグシップとB650メインストリームの少なくとも2つの600シリーズチップセットがあり、X670チップセットマザーボードはPCIe Gen5とDDR5メモリの両方をサポートすることが期待されていますが、X670がより多くのエントリーレベルまたはITX製品に適合できないように設計に変更が加えられています。そのため、ITXボードはB650でのみ利用可能になります。

Raphael RyzenデスクトップCPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載することも期待されています。つまり、Intelの主流のデスクトップラインナップと同様に、AMDの主流のラインナップもiGPUグラフィックスをサポートします。新しいチップに搭載されるGPUコアの数に関して、BilibiliのEnthusiast Citizenは、1つまたは2つのコンピューティングユニットが付属すると述べています。つまり、最大128コアを取得できますが、Greymon55は最大4つのコンピューティングユニットを取得できると述べています。ユニットは、最大256コアも期待できることを意味します。これは、間もなくリリースされるRyzen 6000 APUのRembrandtに搭載されているRDNA2 CUの数よりも少なくなりますが、IntelのIris Xe iGPUを寄せ付けないためには十分です。

Raphael (Zen 4 desktop) will have how many CUs?

— Everest (@Olrak29_) December 13, 2021

Zen4ベースのRaphael Ryzen CPUは、2022年後半まで期待されていないため、発売にはまだ多くの時間が残っています。このラインナップは、IntelのRaptor Lake第13世代デスクトップCPUのラインナップと競合します。

AMD Mainstream Desktop CPU Generations Comparison

AMD CPU Family	Codename	Processor Process	Processors Cores/Threads (Max)	TDPs	Platform	Platform Chipset	Memory Support	PCIe Support	Launch
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Gen 3.0	2017
Ryzen 2000	Pinnacle Ridge	12nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Gen 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2020
Ryzen 6000	Warhol?	7nm (Zen 3D)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2021
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	600-Series	DDR5-4800	Gen 4.0	2021
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	TBA	TBA	AM5	700-Series?	DDR5-5000?	Gen 5.0?	2023