(Source:wccftech)

第12世代AlderLakeデスクトップLGA1700CPU用のIntelの新しいBoxCPUクーラーの最終バージョンは、Videocardzによって詳細に描かれています。

写真の第12世代AlderLake LGA1700デスクトップCPU向けのIntelの「AMDWraith」に着想を得た層流クーラー

新しい高解像度の写真は最終的なデザインを示しており、IntelはAMDのWraithクーラーのラインナップから間違いなくインスピレーションを得ているようです。Intelは、しばらくの間、ボックス化されたCPUクーラーの設計を黙って更新してきました。第10世代のCometLakeラインナップはステルスな黒の隆起を見ましたが、第12世代のAlderLakeラインナップはこれまでで最大のアップデートを取得します。

以前のレポートに基づいて、新しいLGA 1700クーラーはLaminarシリーズの一部であり、この特定のモデルのコードネームは「RM1」になります。Laminarラインナップには3つのバリエーションがあり、最もエントリーレベルのRS1クーラーがCeleron＆Pentiumシリーズにバンドルされています。Corei3、Core i5、Core i7シリーズ用のRM1クーラー、トップエンドのRH1クーラーがCorei9シリーズにバンドルされます。OC対応されたAlder Lakeは、適切に機能するためにより優れた熱ソリューションを必要とするため、これらのクーラーはバンドルされません。

設計について言えば、RM1は65W TDP Core i7、Core i5、およびCorei3チップを念頭に置いて設計されています。銅製のベースプレートに接続されたスパイラルヒートシンクがあり、チップを冷却するためのIntelロゴ付きの産業用5ブレードファンを備えています。取り付けメカニズムについては、4つのプッシュアンドプルピンを使用しても同じです。これらのピンは、LGA1700ソケット付きマザーボードに非常に簡単に取り付けることができます。RGBに関しては、側面はスパイラルRGBLEDからの照明を拡散するアクリルデザインのようです。また、Alder Lakeプラットフォームのソケットの寸法が変更されたために、この世代のいくつかのクーラーで遭遇する取り付けついて心配する必要はありません。

そうは言っても、デザインはAMDのWraith SpireボックスCPUクーラーに似ています。また、アクリルデザインのおかげで、より高級感を放ちます。新しいクーラーは、CES 2022でH670、B660、およびH610マザーボードと一緒にデビューする予定のIntelのAlder Lake Non -Kラインナップにバンドルされる予定です。