(Source:techpowerup)
日経によると、TSMCは台湾で3番目に大きな都市で島の南に位置する高雄に新しい工場の建設を開始する予定です。また、世界最大のチップパッケージングおよびテスト請負業者であるASE TechnologyHoldingもあります。これまでのところ、TSMCは台湾のはるか南に工場を持っていませんが、課題がないわけではありません。
新しい工場は、現在最も人気のあるノードであるTSMCの6および7 nmノードでチップを構築するように設計されていると言われていますが、5nmノードの生産が増加し始めるとこれは変わる可能性があります。とはいえ、これらのノードが主流の生産ノードに移行するにつれて、6および7nmの部品に対する大きな需要が引き続き存在します。
この動きの一部は、TSMCが南京の工場で事業を拡大していた中国への投資を削減するよう米国から圧力をかけられたことが原因である可能性があります。しかし、昨年の干ばつを考慮すると、高雄は最も打撃を受けた地域の1つであり、台湾で3番目に人口の多い地域であるため、水供給はTSMCが追加投資を行わなければならない重要な地域になるでしょう。 新しい工場は2023年または2024年に操業を開始すると言われているため、現在のチップ供給の問題に影響を与えることはありません。工場は、ナフサ分解プラントを運営していた政府所有のCPC企業が以前所有していた169.5ヘクタールの土地に配置される予定です。
