(Source:wccftech)
Foverosテクノロジーを搭載した爪サイズのIntelチップは、これまでにないものであり、次世代のLakefield SOCの駆動に使用されます。Foverosを使用すると、プロセッサーはまったく新しい方法で構築されます。さまざまなIPが2次元で平らに広がっているのではなく、3次元で積み重ねられています。
Intelは、「Tremont」コアとスケーラブルな10nm「Sunny Cove」コアを組み合わせてパフォーマンスを最適化します
レイヤーケーキ（厚さ1 mmのレイヤーケーキ）として設計されたチップと、より伝統的なパンケーキのようなデザインのチップを考えてください。IntelのFoveros高度なパッケージングテクノロジーにより、IntelはさまざまなメモリおよびI / OエレメントとテクノロジーIPブロックを「mix and match」することができます。このように設計された最初の製品は、Intelハイブリッドテクノロジーを搭載したIntel Coreプロセッサーである「Lakefield」です。業界アナリスト企業The Linley Groupは、2019年のアナリストチョイスアワードで IntelのFoveros 3Dスタッキングテクノロジーを「ベストテクノロジー」と命名しました。The Linley GroupのLinley Gwennap氏は次のように述べています。
Lakefieldは、まったく新しいクラスのチップです。小さな設置面積でクラス最高の接続性でパフォーマンスと効率の最適なバランスを実現します。Lakefieldのパッケージ面積はわずか12 x 12 x 1ミリメートルです。ハイブリッドCPUアーキテクチャは、電力効率の高い「Tremont」コアとパフォーマンススケーラブルな10nm「Sunny Cove」コアを組み合わせて、必要に応じて生産性パフォーマンスを、長いバッテリー寿命に不要なときに電力消費効率をインテリジェントに提供します。これらの利点により、新しいデュアルスクリーンおよび折りたたみ式スクリーンPCカテゴリを含む、薄型軽量フォームファクターPCの柔軟性がOEMにもたらされます。最近、IntelのLakefield SOCを搭載し、Intelと共同開発された3つの設計が発表されました。2019年10月、MicrosoftはデュアルスクリーンデバイスであるSurface Neoをプレビューしました。そして、その月の後半に開発者会議で、SamsungはGalaxy Book Sを発表しました。Lenovo ThinkPad X1 Foldは、CES 2020で発表され、今年中旬に出荷される予定です。
