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(Source:wccftech)

今後のAlderLakeデスクトップファミリを含むIntelの次世代CPU用に設計されたIntel LGA 1700＆LGA 1800ソケットはIgor’s Labからリークされています。ソケットは少なくとも2世代のCPUに電力を供給し、次世代をさらにサポートするように拡張できます。

Intel LGA1700およびLGA1800ソケットの設計と設計図のリークアウト、AlderLakeおよび次世代CPUをサポート

Intel LGA 1700ソケットコネクタは、HXLによって発見されたものとしてリストされています。ソケットは非対称設計を特徴としていますが、ブラケットは既存のLGA 12 ** / 115 *ソケットよりもわずかに大きくなっています。ソケットはおよそUSD$5の価格で記載されています。

Intel LGA1700およびLGA1800ソケットカバーが先週リークされ、興味深い詳細が1つ示されました。カバーには、LGA1700ソケットとLGA1800ソケットの両方のラベルが付いていました。LGA 1700ソケットは、Alder LakeとRaptor Lakeの少なくとも2世代をサポートします。しかし、LGA 1800が何のために設計されているのかはまだわかりません。Xeon-Wプラットフォームに固有の場合もあれば、2023年にMeteor Lakeとともに到着した最初の7nmプロセッサ用に設計されている場合もありますが、これは単なる推測です。

そのため、ソケットの詳細については、IntelはAlder Lake CPUが正方形ではなくなったため、非対称のデザインを採用しています。Alder LakeデスクトップCPUは37.5×45.0mmパッケージで提供され、LGA 1700として知られる「V0」ソケットでサポートされます。新しいソケットは、取り付け位置を75x75mmグリッドではなく78x78mmグリッドに変更します。以前のLGA12 ** / 115 *ソケットの7.31mmと比較して、Z高さも6.529mmに変更されました。これにより、2つの大きな変更が発生します。まず、CPUクーラーをCPUに適切に取り付ける必要があります。これは、取り付ける前にベンダーに確認する必要があります。次に、新しく更新された取り付けブラケットをIntel Alder LakeおよびLGA 1700のサポート用として、クーラーメーカーから出荷する必要があります。各AIBベンターが年末へ向け対応を急いでいる事も確認しています。

Specifications
Intel LGA1700 Socket details
IHS to MB Height (Z-Stack, validated range):	6.529 – 7,532 mm
Thermal Solution Hole Pattern:	78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height:	2.7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS:	25.4 mm
Static Total Compressive Minimum:	534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum:	1068 N (240 lbf)
Socket Loading:	80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum:	489.5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass:	950 gm
Important Note:	A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided.
	The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume
	provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume

興味深いのは、Alder Lake CPUが非対称設計を使用していることです。ダイがIHSの下にどのように配置されるかはわかりませんが、AMD Threadripperから、そのような設計を搭載するCPUには完全なIHSカバレッジが必要であり、おそらく注意が必要です。真新しいAlderLake CPUの冷却に関しては一部です。これまでのところ、Alder LakeはモノリシックでありながらハイブリッドCPU設計になることがわかっているため、これらの第12世代チップの冷却がどのように処理されるかはまだわかりません。

ピンの配置方法については、Intel LGA 1700ソケットは、既存のLGA 1200ソケットと同様の2つの接触領域を備えた同様の「L」字型の設計を使用しますが、500以上のピンを収容する必要があるため、はるかに広いコンパートメントにのみ配置されます。Intel Alder LakeデスクトップCPUはQ4 2021年に発売と期待され、新しいハイブリッド・アーキテクチャ・アプローチと一緒にPCIe5.0とDDR5技術を活用した最初のメインストリームの消費者プラットフォームになります。Microsoftはそのために最適化されたWindows 11オペレーティングシステムを同タイミングで公開すると考えられています。