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マイクロンがHBM2の生産を開始し年内出荷予定

マイクロンがHBM2の生産を開始し年内出荷予定

(Source:wccftech) マイクロンの最新の収益レポートには、同社が高帯域幅メモリ(HBM2)の生産を開始するといういくつかのニュースがありました。ゲームには少し遅れますが、メモリ市場でのMicronの存在は、エンドユーザーに好印象を与えるものです。 マイクロンが高帯域幅のレンジに加わる、今年HBM2プロダク...Read More
2020年はDDR5の年へ、4800MT /秒の速度で16GBから

2020年はDDR5の年へ、4800MT /秒の速度で16GBから

(Source:wccftech) Paul McLellanは最近、メモリ市場のCadence’sのエキスパートの1人であるMarc Greenbergと話しました。JEDEC DDR5標準がまだ開発中であるという事実にもかかわらず、マークは、2020年がDDR5の年になると述べています。新しいDRAMは...Read More
Samsungが業界初のEUV DRAMを発表、 2021年DDR5の量産開始

Samsungが業界初のEUV DRAMを発表、 2021年DDR5の量産開始

(Source:wccftech) Samsungは、本日の発表で、(EUV)技術に基づいたDRAMモジュールDDR5を2021年に出荷すると発表しました。 SamsungはEUVを使用してDDR4生産プロセスを強化し、より高い歩留まりを達成し、最初の100万台を出荷 新しいEUVベースのDRAMモジュールは、グローバ...Read More
中国で、DRAM製造開始

中国で、DRAM製造開始

(Source:techpowerup) 中国の半導体産業は、家庭用の自家製製品、特に自家製製品の使用が最も望ましい政府施設に重点を置き、産業のあらゆる分野での独立を図っています。China Securities Journalのレポートによると、中国企業はDRAMメモリの生産を開始しました。2016年に国内のシリコン...Read More
Micron 1z nm classの16Gbit DDR4 DRAMを大量生産へ

Micron 1z nm classの16Gbit DDR4 DRAMを大量生産へ

(Source:Tom’s Hardware Micron) Micronは8月15日、DRAM scalingの進化を発表。世界で初の1z nmプロセス技術を用いた16Gbit DDR4 DRAMの大量生産を開始しました。「業界で最も小さなDRAMノードの開発と大量生産はMicronが世界に通用する技術と...Read More
AMD Ryzen 3000 seriesはDDR4-5000まで設定可能?!

AMD Ryzen 3000 seriesはDDR4-5000まで設定可能?!

(Source:techPowerUp!) 第3世代Ryzen(Ryzen 3000 series)はこれまでのRyzenが有していた複数のメモリ周りの制限を克服したモノとなるようです。「Zen 2」でAMDはメモリコントローラをCPUコアから分離し、I/Oダイに移しました。上述に関し、Ryzen向けのDRAM Cal...Read More
Intel 32GBメモリモジュール対応へ

Intel 32GBメモリモジュール対応へ

(Source:AnandTech) 現在のメインストリーム向けデスクトップProcessorが対応するメモリの容量は通常最大64GBである。この64GBという容量は1 channelあたり2枚の16GB DDR4 DIMMを搭載し、合計4 DIMMとて実現できる容量である。しかし最近になりメモリモジュールの容量が2倍...Read More
ゲーミングPCがより快適にDDR5メモリは2020年、そしてDDR6の開発

ゲーミングPCがより快適にDDR5メモリは2020年、そしてDDR6の開発

(Source:techPowerUp!) ゲーミングPCがさらに快適になるメモリの話です。DDR5メモリはまもなくローンチされ、そしてその次のDDR6の開発が始まっているというものです。DRAMの世代進化においては過去数十年、周波数を向上させる一方、電圧はそのままかより低く抑えられてきました。時に他の機能を変更、例え...Read More
メモリ DDR5が2019年後半から生産開始?!

メモリ DDR5が2019年後半から生産開始?!

DDR4の次世代メモリ規格であるDDR5が来年後半から生産にはいるようです。 DRAM周波数の向上とともに、消費電力の削減や容量の増加、クロックスピードにおける全体の底上げが図られるものです。 DDR5での最大の変更点が16Gbit以上のチップをモノリシックな設計でサポートすることです。これにより1枚のモジュールあたり...Read More
Intel 最大3.84TBメモリに対応「Cascade Lake-SP」

Intel 最大3.84TBメモリに対応「Cascade Lake-SP」

Intelが、次世代Xeon Scalable Family「Cascade Lake-SP」について少しづつであるが情報が出回り始めています。特徴の1つがIntel Optane DC Persistent Memoryのサポートです。現行の「Skylake-SP」がサポートするメモリの容量は通常モデルで768GB、...Read More
Micron GDDR6メモリ 大量生産開始

Micron GDDR6メモリ 大量生産開始

Micronは6月25日、8GbitのGDDR6の大量生産を開始したと発表。GDDR6はこれまでのGDDR5よりも高速で大幅な性能向上を実現、アクセラレーションやグラフィックス、ネットワーク、自動運転などの最先端アプリケーションにより広い帯域をもたらします。Micronが生産を開始したGDDR6 8Gbitチップは市場...Read More
Micron 2018年下半期 96層NANDと1Y nm DRAMを予定

Micron 2018年下半期 96層NANDと1Y nm DRAMを予定

Micronが、決算報告で、2018年下半期に予定している96層3D NAND Flashの大量生産は順調と説明。現在、大半のSSDでは32層NANDが用いられており、Crucial MX500などのいくつかの製品で64層NANDが採用されています。96層NAND Flashは3D NANDの第3世代です。チップあたり...Read More