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Intel Xe GPUアーキテクチャの詳細

(Source:wccftech)

IntelはHPC Developer ConferenceでXe GPUアーキテクチャベース製品の詳細を発表しました。IntelのSVP、チーフアーキテクト、およびアーキテクチャのジェネラルマネージャーであるRaja Koduriは、Xeとして知られるIntelの最初の社内グラフィックアーキテクチャの最初のアーキテクチャロードマップと、それが組み込まれる各製品ラインを明らかにしました。

Intel詳細Xe GPUアーキテクチャ-数千EUに拡張可能なExascale Compute、XEMFスケーラブルメモリファブリック、Ramboキャッシュ、Forverosパッケージング、EUあたりFP64 Computeの40倍の増加などのためのPonte Vecchio

Xe GPUアーキテクチャの最初の側面であるラインナップ自体についてです。Intel Xe GPUアーキテクチャは、さまざまな製品を強化するスケーラブルなアーキテクチャの1つです。インテルは、Xeから派生した3つのマイクロアーキテクチャを提供する予定です。

これらには以下が含まれます。

  • Intel Xe LP(統合+エントリー)
  • Intel Xe HP(中距離、愛好家、データセンター/ AI)
  • Intel Xeon HPC(HPC Exascale)

命名スキームから、これらのGPUが機能になる場所を知ることができます。「LP」キーワードはLow-Powerを表し、「HP」キーワードはHigh-Performanceを表します。HPCキーワードは、高性能コンピューティングを目的としたアーキテクチャであり、これから説明するさまざまな新しいIntelテクノロジを使用します。Xe LPは約5W〜20Wですが、最大50Wまで拡張できるとされています。IntelのXe HPはその1層であり、75W-250Wセグメントをカバーする必要がありますが、Xe HPCクラスアーキテクチャは、他よりもさらに高いコンピューティングパフォーマンスを提供することを目指しています。

Intel XeクラスGPUは、以下で説明するように可変ベクトル幅を備えています。

  • SIMT(GPUスタイル)
  • SIMD(CPUスタイル)
  • SIMT + SIMD(最大パフォーマンス)

Rajaは、Xe HPCクラスGPUについて具体的に説明しました。これは、開発者会議が完全にその目的であるためです。IntelのXe HPC GPUは数千のEUに拡張でき、各実行ユニットは40倍の倍精度浮動小数点演算処理能力を提供するようにアップグレードされました。EUは、XEMF(XE Memory Fabricの短縮形)として知られる新しいスケーラブルなメモリファブリックで、いくつかの高帯域幅メモリチャネルに接続されます。Xe HPCアーキテクチャには、複数のGPUを接続するRamboキャッシュと呼ばれる非常に大きな統合キャッシュも含まれます。このRamboキャッシュは、巨大なメモリ帯域幅を提供することにより、倍精度ワークロード全体で持続可能なピークFP64コンピューティングパフォーマンスを提供します。Intelは、最新の7nmプロセスノードでXe HPCクラスGPUを製造します。これは、Intelが以前に語った7nmの主要製品でもあります。インテルは、ForverosやEMIBインターコネクトなどの新しい拡張パッケージテクノロジーを最大限に活用して、次のエクサスケールGPUを開発します。プロセスの最適化に関しては、10nmを超える7nmプロセスノードについてIntelが発表したいくつかの重要な改善点を以下に示します。

  • 2x密度スケーリングと10nm
  • 計画的なノード内最適化
  • 設計ルールの4倍の削減
  • EUV
  • 次世代FoverosおよびEMIBパッケージ

Xe HPC GPUは、Forverosテクノロジーを使用して、同じインターポーザー上の他の複数のXe HPC GPUで共有されるRamboキャッシュと相互接続します。同様に、EMIBはHBMメモリをGPUに接続するために使用されます。どちらのテクノロジーも、帯域幅の効率と密度を大幅に向上させます。Xeonのラインナップと同様に、IntelのXe HPC GPUにはECCメモリ/キャッシュ修正とXeon-Class RASが搭載されます。

ブルーチーム初のHPC GPU、7nmポンテヴェッキオ-2021年にオーロラスーパーコンピューターに

すべての主要なテクノロジーを詳細に説明したので、IntelのXe HPCアーキテクチャが搭載される最初の7nm製品に直行しましょう。これはポンテヴェッキオと呼ばれ、スーパーコンピューター向けの次のシングルチップエクサスケールデザインを目指した超大規模GPUです。Ponte Vecchio GPUには、Xe HPC GPUアーキテクチャに基づく16個のコンピューティングチップレットが付属します。

 

各GPUには大量のHBM DRAMが接続されているようです。Auroraスーパーコンピューターの単一ノードについてもここで詳しく説明します。OneAPIソフトウェアスタックでCXL(Compute Express LinkまたはIntel Xe Link)を使用してIntel経由で接続された6つのPonte Vecchio GPUを検討しています。このノードには、次世代の10nm ++ Willow Cove CPUアーキテクチャに基づく2つのIntel Sapphire Rapidsプロセッサも搭載されます。7nmデータセンターXeベースのポンテヴェッキオPGPUを搭載した最初に確認された製品は、上記のAuroraスーパーコンピューターです。単一のAuroraスーパーコンピューターノードの主要な機能には次のものがあります。

  • リーダーシップのパフォーマンス(HPC、データ分析、AI向け)
  • ユニファイドメモリアーキテクチャ(CPUとGPU全体)
  • ノード内のすべてからすべてへの接続(低遅延、高帯域幅)
  • ノード全体で比類のないI / Oスケーラビリティ(ノードあたり8つのファブリックエンドポイント、DAOS)

このアプローチは、NVIDIAがNVIDIA DGX-2で行ったものと非常によく似ており、16個のVolta GPUを単一ノード内にスタックし、NVSwitchを介して接続します。しかし、Intelの計画とは異なり、NVIDIAはノード全体をGPUと呼び、Intelは単一のインターポーザーに搭載された16個のチップレットをGPUと呼びました。そして、これらのGPUのうち6つが単一ノードにあります。NVIDIAは、IntelのPonte VecchioがHPC市場に登場する1年前の2020年にデビューする予定のAmpereなどの将来のHPC製品で、MCM(Multi-Chip-Module)チップレットの設計にも従う可能性があります。Datacenterは最初に7nm Xe GPUを使用しますが、Intelの10nm Xe GPUラインナップは  2020年に主流で熱狂的なゲーム市場に進出し、より消費者に合わせて調整されたXe LPおよびXe HP GPUアーキテクチャを利用します。

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